[發明專利]一種剪切增稠液/芳綸復合材料制備方法

無效

• 申請號: 201210084695.7
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN103358659A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 王家松;王芬;李建軍;韓躍;余勇;雷衛武
• 申請（專利權）人: 浩華科技實業有限公司
• 主分類號: B32B37/16
• 分類號: B32B37/16;B32B38/08;D06B21/00;D06B3/18;D06B1/02;D06B15/00;D06B23/20
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1.一種剪切增稠液/芳綸復合材料制備方法，其特征在于芳綸原材料通過裝有剪切增稠液的復合系統，再經過烘干、涂覆、維護等后處理工藝，可得到一種具有常態柔軟，沖擊變硬特性的智能抗沖擊復合材料。

2.根據權利要求1所述的剪切增稠液/芳綸復合材料，其特征在于通過剪切增稠液與芳綸材料復合，賦予芳綸材料智能防護性能，即常態柔軟，沖擊變硬的特性，提高了芳綸材料的抗沖擊性能。

3.根據權利要求1所述的剪切增稠液/芳綸復合材料制備方法，其特征在于通過復合系統中的多滾軸擠壓提高了剪切增稠液與芳綸纖維的復合度。

4.根據權利要求1所述的剪切增稠液/芳綸復合材料制備方法，其特征在于通過涂覆工藝在復合材料表面噴涂二甲基硅油，提高了復合材料的耐濕性，提升了復合材料的實際使用性能。

5.根據權利要求1所述的剪切增稠液/芳綸復合材料制備方法，其特征在于通過維護工藝在復合材料表面粘附蠟紙避免了芳綸復合材料在運輸或存儲過程中造成的磨損。

6.根據權利要求1所述的剪切增稠液/芳綸復合材料制備方法，其特征在于采用該制備方法，優化了剪切增稠液/芳綸復合材料透氣性、柔韌性、耐濕性，可制備成真正意義上的軟體防護服，使用范圍更廣。