[發明專利]激光切割和焊接裝置無效
| 申請號: | 201210084541.8 | 申請日: | 2012-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN102601525A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 李國新 | 申請(專利權)人: | 昆山寶錦激光拼焊有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/08 | 分類號: | B23K26/08 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 切割 焊接 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及激光拼焊領域,尤其涉及一種激光切割和焊接裝置,該裝置能一次性完成兩塊待拼接鋼板的切割和焊接。
?
背景技術
激光拼焊技術廣泛應用于汽車制造領域,尤其是車身設計與制造。激光拼焊板是將兩張或多張不同厚度或不同材質的鋼板通過激光對焊成一塊鋼板,然后進行整體沖壓成型。由于激光拼焊對兩塊待焊接板的裝配間隙和裝配面要求非常嚴格,當兩塊待焊接板的裝配面的粗糙度差別較大時,將降低焊接質量和制成的激光拼焊板的強度,制成的激光拼焊板容易開裂。為了使兩塊待焊接板的裝配面的粗糙度相同,可以使用相同的激光頭,當激光工作頭可擺動時,應當可以通過設定不同的工位,分別完成兩個待焊接鋼板的切割和對焊??紤]到擺動的激光工作頭必須移動到特定的工位,并且在移動到特定工位后應當執行相應的操作,有必要設置激光電路裝置。
?
發明內容
本發明的目的在于克服上述問題,提供一種新型的激光切割和焊接裝置,該裝置能一次性完成兩塊待拼接鋼板的分別切割和整體對焊,激光電路裝置控制激光工作頭移動到特定的工位并執行相應操作,自動化程度高,切割和對焊工序的控制更為精確;切割完成后兩待焊接鋼板的裝配面具有相同的粗糙度,提高焊接質量和焊接效率。
為實現上述目的,本發明所采用的技術方案為:?激光切割和焊接裝置,其特征在于,包括:放置待焊接鋼板的工作臺;可擺動的激光工作頭;設于激光工作頭的軸承,激光工作頭停留在以軸承中心為圓心、以焦點到軸承中心的距離為半徑的弧線的任意點上;與激光工作頭連接的激光光路裝置,激光光路裝置設有激光工作頭擺動電路、激光工作頭開啟工作電路、激光工作頭停止工作電路;設于激光工作頭的用于吸入保護氣體的進氣開口。
前述的激光切割和焊接裝置,所述的待焊接鋼板的焊縫為直線。
前述的激光切割和焊接裝置,所述的激光工作頭擺動電路控制激光工作頭的三個停留位置,分別為切割第一鋼板的第一切割工位、切割第二鋼板的第二切割工位、焊接兩鋼板的拼焊工位。
本發明的有益效果為:激光電路裝置控制激光工作頭移動到特定的工位并執行相應操作,自動化程度高,能一次性完成兩塊待拼接鋼板的分別切割和整體對焊,切割和對焊工序的控制更為精確;切割完成后兩待焊接鋼板的裝配面具有相同的粗糙度,提高焊接質量和焊接效率。
?
附圖說明
圖1為本發明的結構圖;?
圖2為本發明的激光工作頭的結構圖;
其中,1工作臺,2第一待拼焊鋼板,3激光光路裝置,4進氣開口,5激光工作頭,6軸承,7第一切割工位,8拼焊工位,9第二切割工位,10第二待拼焊鋼板。
?
具體實施方式
為使本發明實現的技術方案、技術特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實施方式,進一步闡述本發明。
根據圖1和圖2,激光切割和焊接裝置,其特征在于,包括:放置待焊接鋼板(包括第一待拼焊鋼板2和第二待拼焊鋼板10)的工作臺1;可擺動的激光工作頭5;設于激光工作頭5的軸承6,激光工作頭5停留在以軸承6中心為圓心、以焦點到軸承6中心的距離為半徑的弧線的任意點上;與激光工作頭5連接的激光光路裝置,激光光路裝置設有激光工作頭擺動電路、激光工作頭開啟工作電路、激光工作頭停止工作電路;設于激光工作頭5的用于吸入保護氣體的進氣開口4。待焊接鋼板的焊縫為直線。激光工作頭擺動電路控制激光工作頭5的三個停留位置,分別為切割第一鋼板(即第一待拼焊鋼板2)的第一切割工位7、切割第二鋼板(即第二待拼焊鋼板10)的第二切割工位9、焊接兩鋼板的拼焊工位8。激光工作頭擺動電路控制激光頭擺動到特定位置,之后通過激光工作頭開啟工作電路開始切割或拼焊操作,通過激光工作頭停止工作電路停止切割或拼焊操作。
激光電路裝置控制激光工作頭移動到特定的工位并執行相應操作,自動化程度高,能一次性完成兩塊待拼接鋼板的分別切割和整體對焊,切割和對焊工序的控制更為精確;切割完成后兩待焊接鋼板的裝配面具有相同的粗糙度,提高焊接質量和焊接效率。
以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解,本發明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理,在不脫離本發明精神和范圍的前提下,本發明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山寶錦激光拼焊有限公司,未經昆山寶錦激光拼焊有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210084541.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





