[發明專利]阻燃劑及阻燃組合物

有效

• 申請號: 201210084300.3
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN103214693A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 吳國龍;張文源;陳布倫
• 申請（專利權）人: 奇菱科技股份有限公司
• 主分類號: C08K13/06
• 分類號: C08K13/06;C08K9/06;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/40;C08K5/42;C08L69/00;C08L55/02;C08L67/00;C08L67/02;C08K7/14
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明涉及一種阻燃劑。特別是提供一種提升硅氧烷類阻燃成分效果的阻燃劑及阻燃組合物。?

背景技術

在電子產品運作時，必然產生熱，以往的電子產品中各組件因尺寸較大且各組件間距離較長，較容易散熱，對于材料的阻燃效果并不重視。然而現今各種電子產品的發展趨勢為走向輕、薄、短、小，因此電子產品中各組件的尺寸隨之大幅減小且各組件間距離亦隨之大幅縮短，且機械強度亦下降，材料的阻燃效果要求則逐漸提高，以防止電子產品發生燃燒、爆炸等危險。?

現今已開發多種阻燃劑或防火劑可與聚合物主體材料共同形成阻燃組合物，但各種阻燃劑皆有其缺點，例如：(1)溴系阻燃成分，其有環保上的疑慮，燃燒會產生二噁英，在處理廢電子用品時造成困擾；(2)磷系阻燃成分，其亦有環保上的疑慮，且添加磷系阻燃成分將降低材料的熱變形溫度，易造成材料變形；(3)三聚氰胺阻燃成分，在添加量高時降低材料的沖擊強度；(4)有機鹽類阻燃成分，其價格高且不易分散于聚合物材料中。?

現今優選的阻燃劑為硅氧烷類阻燃成分，并已開發多種硅氧烷化合物，然而應用此硅氧烷類阻燃成分仍有機械強度不足的缺點，再者，硅氧烷類阻燃成分的價格高昂，用量提高則造成成本過高；用量降低則不易達到令人滿意的阻燃效果。?

因此，本領域中亟需提出一種阻燃效果高且機械強度良好的阻燃劑及阻燃組合物，以滿足電子用品的發展要求。?

發明內容

本發明并用硅氧烷類阻燃成分及磺酸鹽類阻燃成分，其阻燃效果?與單獨使用硅氧烷類阻燃成分或單獨使用磺酸鹽類阻燃成分相比具有加成的阻燃效果，再者，該硅氧烷類阻燃成分包含連結至少一種無機填料的硅氧烷，利用此無機填料可增強材料的機械強度。?

因此，本發明涉及一種阻燃劑，其包含(a)硅氧烷類阻燃成分及(b)磺酸鹽類阻燃成分。該(a)硅氧烷類阻燃成分，其中該硅氧烷類阻燃成分包含式(I)所示的連結至少一種無機填料的硅氧烷；?

式(I)?

其中：?

該無機填料獨立選自云母、滑石、石英、玻璃、沸石、高嶺土及白煙；該無機填料提供一個金屬硅氧原子基團；?

R₁至R₃及R₇至R₈獨立選自氫原子、甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、甲氧基、羥基及甲基丙烯酰氧基；?

R₄至R₆獨立選自氫原子、甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、甲氧基、羥基、甲基丙烯酰氧基及該金屬硅氧原子基團，且R₄至R₆中至少一個為該金屬硅氧原子基團；?

0.1≤x≤0.45；?

0.1≤y≤0.45；?

0≤z≤0.3；及?

x+y+z＝1。?

本發明亦提供一種阻燃組合物，其包含一種材料主體及前述的阻燃劑。?

具體實施方式

本發明涉及一種阻燃劑，其包含a)硅氧烷類阻燃成分及b)磺酸鹽類阻燃成分。該a)硅氧烷類阻燃成分，其中該硅氧烷類阻燃成分包含式(I)所示的連結至少一種無機填料的硅氧烷；?

式(I)?

其中：?

該無機填料獨立選自云母、滑石、石英、玻璃、沸石、高嶺土及白煙；該無機填料提供一個金屬硅氧原子基團；?

R₁至R₃及R₇至R₈獨立選自氫原子、甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、甲氧基、羥基及甲基丙烯酰氧基；?

R₄至R₆獨立選自氫原子、甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、甲氧基、羥基、甲基丙烯酰氧基及該金屬硅氧原子基團，且R₄至R₆中至少一個為該金屬硅氧原子基團；?

0.1≤x≤0.45；?

0.1≤y≤0.45；?

0≤z≤0.3；及?

x+y+z＝1。?

在本發明的一項優選的具體實施方式中，R₁至R₃獨立選自苯基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基，更優選地，苯基的摩爾百分比約為50％至90％；乙烯基及甲基丙烯酰氧基兩者之和的摩爾百分比約為2％至20％。?