[發明專利]高頻模塊及使用該高頻模塊的高頻設備

無效

• 申請號: 201210084267.4
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102984882A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 渡邊英樹
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

技術領域

本發明涉及具有RF電路和天線元件而適用于無線通信等的高頻模塊和將這種高頻模塊裝配在母板上而構成的高頻設備。

背景技術

近年來，通過將在電路基板上配設RF電路和天線元件而構成的高頻模塊表面裝配在各種攜帶式終端的母板上從而能夠進行無線通信或廣播信號接收的高頻設備(無線通信設備或廣播信號接收器)不斷得到普及。通常，這種高頻模塊在組裝階段為了進行RF電路的性能評價或調整而進行特性測定，在對RF電路確認了期望的性能后，將高頻模塊的電路基板搭載在母板上的規定區域內并且進行表面裝配。

以下，對這種以往技術進行說明，圖9是以往例所涉及的高頻模塊的主要部分俯視圖，圖10是從圖9取下開關連接器而表示圖案形狀的主要部分俯視圖。

在圖9所示的高頻模塊30中，在電路基板31的一端部設置有圖案天線32作為天線元件，在電路基板31的未圖示的另一端部側設置有RF電路。在從該RF電路向圖案天線32延伸的第一傳送線路33的前端部設置有測定用電極33a，在從圖案天線32朝向RF電路延伸的第二傳送線路34的前端部設置有測定用電極34a。如圖10所示，傳送線路在測定用電極33a、34a之間中斷，但如圖9所示，由于開關連接器36的中心導體36a釬焊在測定用電極33a、34a上，因此第一及第二傳送線路33、34經由該中心導體36a導通而成為連續的傳送線路。此外，在電路基板31上，在測定用電極33a、34a附近設置有兩個從未圖示的接地導體部導出的測定用接地焊盤35，所述的測定用接地焊盤35釬焊在開關連接器36的外部導體36b上。

在上述的高頻模塊30中，在進行用于RF電路的性能評價或調整的特性測定時，從上方向開關連接器36插接未圖示的測定用插頭。當如此插接有測定用插頭時，開關連接器36阻斷測定用電極33a、34a間的導通，因此在RF電路與圖案天線32之間無法進行信號的發送接收。因此，能夠通過與測定用插頭連接的未圖示的測定器測定RF電路的信號發送動作特性和信號接收動作特性。此外，當取下插接的測定用插頭時，開關連接器36使測定用電極33a、34a之間導通，因此在RF電路與圖案天線32之間能夠進行信號的發送接收。所以，通過將對RF電路確認了期望性能的高頻模塊30表面裝配在未圖示的母板上而與控制電路等連接，從而能夠進行無線通信和廣播信號接收。

需要說明的是，在專利文獻1中公開了在RF電路與天線元件間的傳送線路上存在開關連接器的高頻模塊。

此外，在專利文獻2中公開了不使用開關連接器而搭載有通常的同軸連接器的高頻模塊。在所述以往的高頻模塊中，與開關連接器相比低價的同軸連接器與RF電路側的傳送線路連接，該傳送線路的前端在電路基板上以存在規定間隙的方式與天線元件側的傳送線路對置。并且，在將測定用插頭插接于同軸連接器而進行了用于RF電路的性能評價或調整的特性測定后，將間隙兩端的傳送線路彼此經由芯片電容器等芯片部件連接或將傳送線路彼此通過釬焊而直接橋接，從而能夠在天線元件與具有期望性能的RF電路之間進行信號的發送接收。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2002-353841號公報

【專利文獻2】日本特開平9-257852號公報

然而，圖9所示的開關連接器36為具有接通斷開切換功能的復雜結構的連接器，因此與作為連接用使用的通常的連接器相比成為比較高價的部件。因此，在如專利文獻1所公開的那樣在RF電路與天線元件間的傳送線路上存在有開關連接器的高頻模塊的情況下，存在部件費用提高而難以實現生產成本降低的問題。

另一方面，對于專利文獻2所公開的高頻模塊而言，雖然使用了廉價的同軸連接器，但為了將RF電路側的傳送線路與天線元件側的傳送線路橋接，需要另外進行追加裝配芯片部件的作業或進行使用烙鐵等的釬焊作業。也就是說，即使抑制了部件費用，組裝工時也增加，其結果是，這樣結構的高頻模塊也不易實現生產成本的降低。

發明內容

本發明是鑒于上述以往技術的實際情況而作出的，其第一目的在于提供一種無需在RF電路與天線元件之間設置開關連接器的高頻模塊。此外，本發明的第二目的在于提供使用了這樣的高頻模塊的高頻設備。