[發明專利]一種電鍍銅鎳合金硬幣類產品及其制備方法

有效

• 申請號: 201210083835.9
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102899694A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 史仲敏;陸慧峰;李永富;譚偉偉;邵繼南
• 申請（專利權）人: 南京造幣有限公司;中國印鈔造幣總公司
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/12;C25D5/14;C25D7/00;A44C21/00;B32B15/01
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 何朝旭

1.一種電鍍銅鎳合金硬幣類產品，包括餅狀金屬芯體，其特征在于：所述芯體表面包覆厚度為2μm-10μm的電鍍鎳或銅底層，所述底層之上包覆厚度為5μm-35μm的電鍍銅鎳合金共沉積層，所述銅鎳合金鍍層中鎳的質量百分比含量為5%-30%。

2.根據權利要求1所述的電鍍銅鎳合金硬幣類產品，其特征在于：所述芯體材料為鋼、不銹鋼、銅、銅合金、鎳、鎳合金、鋅、鋅合金、鋁、鋁合金中的一種。

3.一種電鍍銅鎳合金硬幣類產品制備方法，其特征在于包括如下步驟：

步驟一、鍍前處理——將沖壓成形的金屬芯體進行電解除油、堿清洗、酸洗和清水漂洗，使芯體表面潔凈；

步驟二、預鍍鎳單金屬電鍍包覆內層——將漂洗后的芯體置入預鍍槽中進行鎳單質電鍍包覆內層電鍍；

電鍍液為含鎳離子的氨基羧酸水溶液，其中硼酸含量為30g/L-40g/L，鎳含量為60g/L-100g/L，電鍍液的pH值為1.5-2.0；

電鍍陽極采用純鎳陽極，在陽極和作為陰極的芯體之間施加400±50A的電流連續電鍍4至5小時，在芯體表面均勻包覆一層厚度為2μm——10μm的鎳單金屬電鍍包覆內層；

步驟三、電鍍銅鎳合金包覆外層——將預鍍有上述電鍍包覆內層的芯體置入銅鎳鍍槽中進行表層電鍍；

電鍍液為含鎳和銅離子的硼酸、氨基羧酸、羥基羧酸水溶液，其中硼酸含量為30g/L-40g/L、氨基羧酸含量為50g/L-100g/L、羥基羧酸含量為50g/L-100g/L，鎳含量為20g/L-60g/L，銅含量為3g/L-10g/L；

電鍍陽極采用純銅和純鎳并聯電極，在并聯電極與作為陰極的預鍍有電鍍包覆內層芯體之間施加350-550A的電流連續電鍍4—8小時，使厚度為5μm—35μm的銅鎳合金層均勻完整地包覆在已預鍍有電鍍包覆內層的芯體表面上。

4.一種電鍍銅鎳合金硬幣類產品制備方法，其特征在于包括如下步驟：

步驟一、鍍前處理——將沖壓成形的金屬芯體進行電解除油、堿清洗、酸洗和清水漂洗，使芯體表面潔凈；

步驟二、預鍍銅單金屬電鍍包覆內層——將漂洗后的芯體置入預鍍槽中進行銅單質電鍍包覆內層電鍍；

電鍍液為含銅離子的氨基羧酸水溶液，其中酒石酸含量為60g/L-100g/L，檸檬酸含量為150g/L-200g/L，銅含量為3g/L-8g/L，電鍍液的pH值為11.5-12.5；

電鍍陽極采用純銅陽極，在陽極和作為陰極的芯體之間施加400±50A的電流連續電鍍4至5小時，在芯體表面均勻包覆一層厚度為2μm——10μm的銅單金屬電鍍包覆內層；

步驟三、電鍍銅鎳合金包覆外層——將預鍍有上述電鍍包覆內層的芯體置入銅鎳鍍槽中進行表層電鍍；

電鍍液為含鎳和銅離子的硼酸、氨基羧酸、羥基羧酸水溶液，其中硼酸含量為30g/L-40g/L、氨基羧酸含量為50g/L-100g/L、羥基羧酸含量為50g/L-100g/L，鎳含量為20g/L-60g/L，銅含量為3g/L-10g/L；

電鍍陽極采用純銅和純鎳并聯電極，在并聯電極與作為陰極的預鍍有電鍍包覆內層芯體之間施加350-550A的電流連續電鍍4—8小時，使厚度為5μm—35μm的銅鎳合金層均勻完整地包覆在已預鍍有電鍍包覆內層的芯體表面上。

5.根據權利要求3或4所述的電鍍銅鎳合金硬幣類產品制備方法，其特征在于還包括：

步驟四、熱處理——將電鍍銅鎳合金包覆外層后的芯體通過與芯體材質相應的退火工藝進行熱處理。

6.根據權利要求5所述的電鍍銅鎳合金硬幣類產品制備方法，其特征在于：所述電鍍液的溫度均控制在?55℃-65℃。