[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光器件封裝和照明系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210083699.3
• 申請(qǐng)日: 2012-03-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102810623B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 元圣喜;千英洙
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/62
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/62;H01L23/49
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11219
• 代理人: 陸弋,王偉

1.一種發(fā)光器件封裝，包括：

布置在第一引線(xiàn)框架上的發(fā)光器件，在所述發(fā)光器件的上表面上具有電極焊盤(pán)；

用于將所述電極焊盤(pán)和與所述第一引線(xiàn)框架間隔開(kāi)的第二引線(xiàn)框架相互電連接的第一金屬線(xiàn)；和

布置在所述第二引線(xiàn)框架上的第一焊接球，所述第一焊接球與第一接觸點(diǎn)間隔開(kāi)，所述第一接觸點(diǎn)與所述第一金屬線(xiàn)和所述第二引線(xiàn)框架接觸，其中

所述第一焊接球被布置在所述第一金屬線(xiàn)和所述第二引線(xiàn)框架之間，以將所述第一金屬線(xiàn)和所述第二引線(xiàn)框架相互電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中

所述發(fā)光器件包括在所述電極焊盤(pán)上的焊盤(pán)球，并且

所述第一金屬線(xiàn)將所述焊盤(pán)球和所述第二引線(xiàn)框架相互電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，進(jìn)一步包括布置在所述第一焊接球上的第二焊接球，其中

所述第一金屬線(xiàn)布置在所述第一焊接球和所述第二焊接球之間，使得所述第一金屬線(xiàn)被所述第一焊接球和所述第二焊接球固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光器件封裝，其中所述第一焊接球的寬度比所述第二焊接球的寬度大。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光器件封裝，進(jìn)一步包括用于將所述第一焊接球或者所述第二焊接球與所述第二引線(xiàn)框架相互電連接的第二金屬線(xiàn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光器件封裝，其中所述第一金屬線(xiàn)或者所述第二金屬線(xiàn)包括選自金、銀、鋁和銅中的至少一種金屬。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光器件封裝，其中與所述第二金屬線(xiàn)和所述第二引線(xiàn)框架接觸的第二接觸點(diǎn)從所述第一接觸點(diǎn)間隔開(kāi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光器件封裝，其中粘結(jié)劑被施加到所述第一接觸點(diǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光器件封裝，其中所述粘結(jié)劑包括可熱固化環(huán)氧樹(shù)脂或者金屬粉末。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的發(fā)光器件封裝，其中所述第一焊接球或者所述第二焊接球包括Ag。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中在所述第一焊接球的中心和所述第一接觸點(diǎn)之間的距離是20μm到50μm。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，進(jìn)一步包括：

封裝本體，所述封裝本體具有在其中安裝所述發(fā)光器件的空腔；和

填充在所述空腔中的樹(shù)脂。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光器件封裝，其中所述樹(shù)脂包含熒光物質(zhì)和/或光漫射劑。

14.一種照明系統(tǒng)，包括根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件封裝。