[發(fā)明專利]一種適用于大間隙釬焊的顆粒填縫復(fù)合焊條無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210083278.0 | 申請(qǐng)日： | 2012-03-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102581505A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫華為;龍偉民;鮑麗;袁宏高;齊劍釗;張冠星;薛行雁;張強(qiáng);趙建昌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 鄭州機(jī)械研究所 |
| 主分類號(hào)： | B23K35/24 | 分類號(hào)： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 鄭州中民專利代理有限公司 41110 | 代理人： | 郭中民 |
| 地址： | 450001 河南省鄭*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 適用于 間隙 釬焊 顆粒 復(fù)合 焊條 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種適用于大間隙釬焊的顆粒填縫復(fù)合焊條，其特征在于：所述復(fù)合焊條是由粘結(jié)內(nèi)芯和包裹在粘結(jié)內(nèi)芯上的外環(huán)層釬料組成；所述粘結(jié)內(nèi)芯是由下述重量百分比的原料混合組成，其中：金屬顆粒90%~95%、釬劑4%~10%、粘結(jié)劑0%~3%。
2.根據(jù)權(quán)利1要求所述的適用于大間隙釬焊的顆粒填縫復(fù)合焊條，其特征在于：所述外環(huán)層釬料為銀銅鎳釬料、銀銅錫釬料、銀銅鋅錫釬料、銀銅鋅鎘釬料中的任意一種。
3.?根據(jù)權(quán)利1要求所述的適用于大間隙釬焊的顆粒填縫復(fù)合焊條，其特征在于：所述金屬顆粒取自粒徑為0.05~0.3mm的Cu顆粒、Ni顆粒、Ti顆粒、Mo顆粒、Cr顆粒或Co顆粒中的任意一種，或兩種、及兩種以上的混合物。
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