[發明專利]PCB封裝架構方法

無效

• 申請號: 201210083121.8
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102637226A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 曹躍勝;陳超;肖立權;李晉文;胡軍;陳旭;羅煜峰;蔣句平;李元山;田寶華;宋飛
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍國防科學技術大學
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所 43008
• 代理人: 趙洪;周長清

1.一種PCB封裝架構方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）在邏輯符號庫中建立一個邏輯符號，所述邏輯符號包括元件及其輔助組件的引腳和安裝孔；

（2）建立元件的傳統封裝符號，然后根據元件的輔助組件的結構特征建立一輔助封裝符號，將所述傳統封裝符號與所述輔助封裝符號結合為一體式封裝；

（3）把所建的邏輯符號與對應的一體式封裝進行映射，并將所述一體式封裝存入PCB封裝庫供一體調用。

2.根據權利要求1所述的PCB封裝架構方法，其特征在于，所述元件的輔助組件包括：散熱組件、定位組件和/或結構固件。

3.根據權利要求1所述的PCB封裝架構方法，其特征在于，所述元件的輔助組件的結構特征包括：元件相關的散熱及安裝所需的安裝孔、定位孔、定位盤、禁止布局區、禁止布線區、元件框和/或絲印。

4.一種PCB封裝架構方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）在邏輯符號庫中建立一個元件的傳統邏輯符號，再新建一個所述元件的輔助組件所需的輔助邏輯符號，所述傳統邏輯符號與所述輔助邏輯符號自動關聯；

（2）建立所述元件的傳統封裝符號，然后根據所述元件的輔助組件的結構特征再建立一個輔助封裝符號；

（3）把所建的傳統邏輯符號與對應的傳統封裝符號進行映射，把所建的輔助邏輯符號與對應的輔助封裝符號進行映射，并將所述傳統封裝符號和所述輔助封裝符號分別存入PCB封裝庫供組合調用。

5.根據權利要求4所述的PCB封裝架構方法，其特征在于，所述元件的輔助組件包括：散熱組件、定位組件和/或結構固件。

6.根據權利要求4所述的PCB封裝架構方法，其特征在于，所述元件的輔助組件的結構特征包括：元件相關的散熱及安裝所需的安裝孔、定位孔、定位盤、禁止布局區、禁止布線區、元件框和/或絲印。