[發明專利]樹脂組分混合機

有效

• 申請號: 201210082756.6
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102600752A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 錢軍;沈正明
• 申請（專利權）人: 無錫東潤電子材料科技有限公司
• 主分類號: B01F9/12
• 分類號: B01F9/12
• 代理公司: 無錫華源專利事務所 32228
• 代理人: 馮智文

技術領域

本發明屬于樹脂加工設備，特別涉及樹脂組分混合設備。

背景技術

電子元件是電子工業的基礎，而封裝技術對于保證電子元器件的正常工作至關重要。無論是分立器件、還是大規模集成電路、超大規模集成電路等元器件，為了免受灰塵、水分、沖擊、振動和化學物質等外界因素的干擾，保證元器件的正常工作，通常都要進行封裝絕緣保護。

現有的封裝絕緣材料是是由環氧樹脂與各種添加劑進行混合組成。現有的混合方式主要采用人工作業方式，將上述各組分放入混合杯內進行手工攪拌，這種混合方式效率低，勞動強度大，對操作工人有毒性。同時由于混合時樹脂裸露在空氣中，易受空氣中水分等因素的影響，混合時易產生氣泡，導致混合質量差。

發明內容

本針對上述多組分樹脂人工混合方式的缺點，進行了研究和改進，提供一種樹脂組分混合機，其具有混合效率高，混合質量好的優點。

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案：

樹脂組分混合機，包括混合攪拌裝置，所述混合攪拌裝置包括桶體及桶蓋，桶體與真空系統連接，桶體的底部安裝有轉盤，轉盤與電機連接，轉盤上裝置所述樹脂混合杯，攪拌桿的一端與所述桶體的桶壁連接，另一端置于所述樹脂混合杯中。

進一步的技術方案在于：

所述真空混合桶的底部開有溢流孔，所述溢流孔通過管道與溢流桶連接，所述溢流桶與真空系統連接，溢流桶上帶有放氣孔；

所述轉盤的盤面上開有滑槽，滑槽中裝置滑塊，所述滑塊上開有插槽，所述樹脂混合杯的外壁帶有插片，所述插片插入所述滑塊的插槽內，將樹脂混合杯定位于所述轉盤上；

所述滑槽處于轉盤徑向相互垂直的方位；

所述桶體的內壁上帶有凹槽，攪拌桿的一端帶有插桿，所述插桿插入所述凹槽中，實現攪拌桿的一端與所述桶體的內壁連接。

本發明的技術效果在于：

本發明為一種樹脂組分混合機，克服了傳統手工混合樹脂的缺陷，采用樹脂混合杯轉動、攪拌桿固定的結構形式，具有混合效率高，混合效果好的特點，由于在真空下進行混合，避免受空氣中各種因素的影響，并有效消除攪拌過程產生的氣泡，從而確保了混合樹脂的質量。?

附圖說明

圖1為本發明的主視圖。

圖2為本發明的真空混合裝置的主剖視圖。

圖3為本發明的轉盤立體圖。

圖4為本發明的混合杯立體圖。

圖5為本發明的攪拌桿立體圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明。

見圖1，圖2，本發明包括機架1，真空混合攪拌裝置3，驅動電機4，真空抽氣管5，溢流管6，溢流桶7及控制器2；?真空混合攪拌裝置3設置在機架1上，其包括真空混合桶33，桶蓋31，攪拌桿32，混合杯34，轉盤35；真空混合桶33內壁上設有凹槽331，底部設有溢流孔332；溢流桶7上設有泄氣孔71，泄氣孔71開啟后實現真空混合桶33的內外氣壓平衡，從而便于開啟桶蓋31；驅動電機4安裝在真空混合桶33的下底面上，電機軸穿過真空混合桶33的底部與轉盤35連接；溢流管6的兩端分別連接真空混合桶33和溢流桶7，真空抽氣管5的兩端分別連接溢流桶7和真空泵（未畫出）；轉盤35放置在真空混合桶33的底部。圖2中，電機4的電機軸與真空混合桶33底部之間采用已有技術的動密封連接裝置，保證真空混合桶33的真空，本實施例采用市售雙金屬機械密封裝置，型號為機封FU1-20或FU1-24。

見圖3，圖4，圖5，轉盤35上于徑向相互垂直的方位開有四條滑槽352，滑槽中裝置混合杯定位塊351，定位塊351上開有凹槽353，定位塊351在滑槽352內滑動調節，以適合不同大小的混合杯34安放；混合杯34的外壁底部設有插片341，用于將混合杯34插放在定位塊351上的凹槽353中；攪拌桿32上設有短插桿321和攪拌葉片322，短插桿321便于將攪拌桿32固定在真空混合桶33的內壁凹槽331中，攪拌葉片322用于攪拌混合杯34內的樹脂，置于混合杯34中。

以下結合附圖對本發明的工作過程進行如下說明：