[發(fā)明專利]天線模塊與電子裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210082634.7
• 申請(qǐng)日: 2012-03-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103296395A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪振達(dá);黃偉智;翁昭竹;黃杰超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q1/22;H04B1/38
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長(zhǎng)明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種電子模塊與電子裝置，且特別是有關(guān)于一種天線模塊與應(yīng)用其的電子裝置。

背景技術(shù)

一般來(lái)說(shuō)，天線所輻射出的電磁波往往可能會(huì)危害到人體的健康，因此美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)規(guī)范了電子裝置的特定吸收比率(specific?absorption?ratio，以下簡(jiǎn)稱為SAR)，以藉此限定電子裝置可放射的能量或可輻射的最高限制量。

除此之外，為了確保電子裝置的通訊質(zhì)量，OTA(Over?The?Air)測(cè)試是用來(lái)評(píng)估電子裝置的整體通訊質(zhì)量的一套標(biāo)準(zhǔn)。在該套標(biāo)準(zhǔn)中，總輻射功率(Total?Radiated?Power，以下簡(jiǎn)稱為TRP)是OTA測(cè)試中一指標(biāo)性的量測(cè)參數(shù)，用以衡量電子裝置的發(fā)射端(Transmitter)的輻射性能。

為了使SAR值能夠符合測(cè)試規(guī)范，習(xí)知的電子裝置會(huì)在通訊天線的兩端配置感測(cè)天線，利用傳感器配合感測(cè)天線偵測(cè)電子裝置與人體的距離，以判斷是否須降低通訊天線的輻射功率，而將SAR值維持在安全的測(cè)試范圍內(nèi)。

然而，上述傳感器僅能在通訊天線的兩端進(jìn)行物體偵測(cè)，將使得傳感器的感測(cè)范圍較小，甚至天線正中央無(wú)法感應(yīng)。因此，如何滿足SAR值所規(guī)范的安全性，同時(shí)兼顧電子裝置的通訊質(zhì)量，已是電子裝置在設(shè)計(jì)上所面臨的一大難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種天線模塊，其具有較大的感測(cè)范圍以及較佳的輻射效能。

本發(fā)明提供一種電子裝置，其具有上述的天線模塊，以具有較佳的輻射效能，并有助于維持通訊質(zhì)量。

本發(fā)明提出一種天線模塊，適用于一電子裝置。電子裝置句有一殼體，且殼體具有一內(nèi)面。天線模塊包括一電路板、一接近傳感器(proximity?sensor)與一感測(cè)天線片。電路板配置于殼體內(nèi)且具有一頂面及與頂面相對(duì)的一底面，其中電路板具有一通訊天線圖案于頂面上。接近傳感器安裝至底面。感測(cè)天線片組裝于殼體的內(nèi)面上且電性連接接近傳感器，其中通訊天線圖案于內(nèi)面上的正投影與感測(cè)天線片重疊。

本發(fā)明還提出一種電子裝置，包括一殼體與一天線模塊。殼體具有一內(nèi)面。天線模塊包括一電路板、一接近傳感器與一感測(cè)天線片。電路板配置于殼體內(nèi)且具有一頂面及與頂面相對(duì)的一底面，其中頂面具有一通訊天線圖案。接近傳感器安裝至底面。感測(cè)天線片組裝于殼體的內(nèi)面上且電性連接接近傳感器，其中通訊天線圖案于內(nèi)面上的正投影與感測(cè)天線片重疊。

基于上述，本發(fā)明的電路板的頂面與底面分別有通訊天線圖案以及接近傳感器，且接近傳感器電性連接感測(cè)天線片，而通訊天線圖案的正投影可與感測(cè)天線片的正投影重疊。藉此，可提高接近傳感器的感測(cè)范圍，以滿足安全性的需求，同時(shí)可使應(yīng)用此天線模塊的電子裝置保有安全性的需求以及通訊質(zhì)量的需求。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的立體圖。

圖2為圖1的天線模塊于A部分的爆炸圖。

圖3為圖2的通訊天線圖案與感測(cè)天線片于殼體的內(nèi)面上的正投影圖。

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的天線模塊的爆炸圖。

圖5為圖4的通訊天線圖案與感測(cè)天線片于殼體的內(nèi)面上的正投影圖。

符號(hào)說(shuō)明

10：電子裝置????????????????????????12：殼體

12a：內(nèi)面???????????????????????????14：導(dǎo)電體

16：主機(jī)板??????????????????????????100：天線模塊

110：電路板?????????????????????????110a：頂面

110b：底面??????????????????????????112：通訊天線圖案

112a：輻射部????????????????????????112b：接地部

114：接點(diǎn)???????????????????????????120：接近傳感器

130：感測(cè)天線片?????????????????????132：感測(cè)部

134：連接部?????????????????????????140：連接埠

200：天線模塊???????????????????????210：電路板

212、214、216：子電路板?????????????212a、214a、216a：接點(diǎn)