[發明專利]一種熱板和用于該熱板的晶圓自定位裝置及方法

有效

• 申請號: 201210081772.3
• 申請日: 2012-03-26
• 公開（公告）號: CN103367213A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 陳蕾;胡林;鮑曄;周孟興
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張靜潔;徐雯瓊

1.一種用于熱板的晶圓自定位裝置，其特征在于，

所述晶圓自定位裝置包含在熱板（10）上設置的多個擋片（11）；每個擋片（11）能夠繞其與所述熱板（10）連接的支點進行轉動，從而改變該擋片（11）與熱板（10）的上表面之間的夾角θ；

多個所述擋片（11）在所述熱板（10）的上表面圍成一個限位空間（12）；所述限位空間（12）的形狀尺寸，與傳送到所述熱板（10）上準備進行熱處理的晶圓（20）的形狀尺寸相匹配；

傳送時位置發生偏差的晶圓（20），會遮擋熱板（10）上的其中若干個擋片（11）；當被遮擋的若干個擋片（11）轉動一定角度時，會與偏離的晶圓（20）相接觸，從而產生合力將偏離的晶圓（20）推送到所述限位空間（12）內。

2.如權利要求1所述用于熱板的晶圓自定位裝置，其特征在于，

所述晶圓自定位裝置中包含的至少三個所述擋片（11），在所述熱板（10）上形成一個圓形的限位空間（12）；

設每個所述擋片（11）上靠近所述限位空間（12）圓點的一端為第一端，所述擋片（11）上遠離限位空間（12）圓點的一端為第二端，則所述擋片（11）的第一端到第二端是沿徑向布置的；

其中，所述擋片（11）的第一端，設置在所述限位空間（12）的邊緣位置，并且，所述擋片（11）的第一端與所述熱板（10）形成可轉動連接；所述擋片（11）的第二端是活動端，能夠使得該擋片（11）的第二端繞其第一端進行轉動。

3.如權利要求2所述用于熱板的晶圓自定位裝置，其特征在于，

多個所述擋片（11）在所述限位空間（12）的周邊均勻分布。

4.如權利要求2所述用于熱板的晶圓自定位裝置，其特征在于，

多個擋片（11）圍成的所述限位空間（12）的內徑，大于等于晶圓（20）直徑的上限。

5.如權利要求1或2或4所述用于熱板的晶圓自定位裝置，其特征在于，

所述擋片（11）至少能夠從水平布置的初始狀態，轉動到與所述熱板（10）的上表面垂直的豎直位置；

即，在傳送晶圓（20）的過程中，所述擋片（11）處在水平布置的初始狀態時，該擋片（11）與熱板（10）上表面之間的θ角為0°；當所述擋片（11）轉動到與熱板（10）上表面之間的θ角呈90°時，所述晶圓（20）被推送到所述限位空間（12）內。

6.如權利要求5所述用于熱板的晶圓自定位裝置，其特征在于，

在所述熱板（10）的上表面上，為每個擋片（11）對應開設有凹槽（13）；

所述擋片（11）在水平布置的初始狀態時，嵌入在所述凹槽（13）內；并且，至少使嵌入凹槽（13）的擋片（11）的上表面，不高于所述熱板（10）的上表面。

7.如權利要求1或2所述用于熱板的晶圓自定位裝置，其特征在于，

所有擋片（11）在晶圓（20）被傳送到熱板（10）之后一起轉動。

8.如權利要求1或2所述用于熱板的晶圓自定位裝置，其特征在于，

所有擋片（11）中至少是被遮擋的若干個擋片（11），在晶圓（20）被傳送到熱板（10）之后一起轉動。

9.一種熱板，其通過安裝如權利要求1所述的晶圓自定位裝置，對傳送到該熱板（10）上準備進行熱處理的晶圓（20）進行偏差位置的自定位調整，其特征在于，

所述熱板（10）上設置有晶圓自定位裝置，所述晶圓自定位裝置進一步包含至少三個擋片（11）；這些擋片（11）在所述熱板（10）的上表面圍成一個與晶圓（20）的形狀尺寸相匹配的限位空間（12）；

每個擋片（11）能夠繞其與所述熱板（10）連接的支點進行轉動，從而使得該擋片（11）與熱板（10）的上表面之間的夾角θ至少能夠在大于等于0°且小于等于90°的范圍內改變；所述擋片（11）的支點設置在所述限位空間（12）的邊緣位置；

傳送時位置發生偏差的晶圓（20），會遮擋熱板（10）上的其中若干個擋片（11）；當被遮擋的若干個擋片（11）轉動時，會與偏離的晶圓（20）相接觸，從而產生合力將偏離的晶圓（20）推送到所述限位空間（12）內；所述晶圓（20）即是在限位空間（12）內進行后續的熱處理。

10.一種使用如權利要求1所述晶圓自定位裝置，對傳送到熱板（10）上準備進行熱處理的晶圓（20）進行偏差位置調整的自定位方法，其特征在于，

所述熱板（10）上設置的至少三個擋片（11），在該熱板（10）的上表面圍成一個與晶圓（20）的形狀尺寸相匹配的限位空間（12）；每個擋片（11）能夠繞其與所述熱板（10）連接的支點轉動，從而使得擋片（11）與熱板（10）的上表面之間的夾角θ至少能夠在大于等于0°且小于等于90°的范圍內改變；所述擋片（11）的支點設置在所述限位空間（12）的邊緣位置；

所述晶圓自定位方法，包含以下步驟：

步驟1、在初始狀態時，控制所述擋片（11）水平布置，使擋片（11）與熱板（10）上表面的夾角θ為0°；此時，將晶圓（20）傳送到熱板（10）上，則傳送時位置發生偏差的晶圓（20），會遮擋其中的若干個擋片（11）；

步驟2、當晶圓（20）被傳送到熱板（10）上以后，使得所有擋片（11）一起轉動，或者至少使得被遮擋的擋片（11）一起轉動；則被遮擋的擋片（11）在轉動時，會與偏離的晶圓（20）相接觸，并產生合力來推動偏離的晶圓（20）；

步驟3、當所述擋片（11）轉動到與熱板（10）的上表面垂直的時候，也就是θ角為90°時，偏離的晶圓（20）被推送到限位空間（12）內，完成對晶圓（20）偏離位置的自定位調整；所述晶圓（20）即是在所述限位空間（12）內進行后續的熱處理。