[發明專利]芯片封裝方法及芯片封裝結構

無效

• 申請號: 201210081248.6
• 申請日: 2012-03-26
• 公開（公告）號: CN103367339A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 林建甫;金性振;李泰求
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488
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1.一種芯片的封裝方法，包括步驟：

提供多個芯片、第一膠片及第二膠片，每個所述芯片均具有相對的第一表面和第二表面，每個所述芯片的第一表面上均具有多個引腳；

將所述多個芯片固定于所述第一膠片上，使得每個芯片的第二表面與第一膠片接觸，并使得所述多個引腳遠離所述第一膠片；

將所述第二膠片放置于所述多個芯片上形成一疊合板，所述第二膠片具有遠離所述第一膠片的第三表面；

壓合所述疊合板使所述第一膠片與所述第二膠片固化形成一封裝體，所述多個芯片埋于所述封裝體中；

自第二膠片的第三表面向第二膠片內部形成與每個引腳一一對應的盲孔，每個引腳均從對應的盲孔露出；

在每個盲孔的內壁形成與對應的引腳電連通的金屬導電層；

在金屬導電層上形成與金屬導電層電連通的金屬塊，從而形成封裝基板；以及

切割所述封裝基板，以形成多個各包括有一個芯片的封裝結構。

2.如權利要求1所述的芯片的封裝方法，其特征在于，在將所述第二膠片放置于所述多個芯片上形成一疊合板之前，所述的芯片的封裝方法還包括提供一支撐板及一離型膜，將所述離型膜疊合于所述支撐板上，再將所述第一膠片疊合于所述離型膜上的步驟；在切割所述封裝基板之前，所述的芯片的封裝方法還包括去除所述離型膜及所述承載板的步驟。

3.如權利要求2所述的芯片的封裝方法，其特征在于，所述離型膜為熱剝離型膜，所述離型膜及所述承載板的去除方法為加熱后剝除。

4.如權利要求1所述的芯片的封裝方法，其特征在于，將所述多個芯片放置于所述第一膠片上的步驟之后，所述的芯片的封裝方法還包括通過預壓合將所述多個芯片與所述第一膠片固定形成一個整體的步驟。

5.如權利要求1所述的芯片的封裝方法，其特征在于，所述盲孔的孔徑為所述引腳的直徑的1.4-1.6倍。

6.如權利要求1所述的芯片的封裝方法，其特征在于，在金屬導電層上形成與金屬導電層電連通的金屬塊之前，還包括對所述金屬導電層進行表面處理，以使所述金屬導電層能夠與所述金屬塊緊密結合的步驟。

7.如權利要求1所述的芯片的封裝方法，其特征在于，通過錫膏印刷的方式形成所述金屬塊，所述金屬塊為錫膏塊。

8.一種芯片封裝結構，包括一封裝體，所述封裝體具有相對的第一表面及第二表面，所述封裝體內埋有一芯片，所述芯片上設置有多個引腳，所述多個引腳遠離所述第二表面，自所述第一表面向所述封裝體的內部形成有與所述多個引腳一一對應的盲孔，所述盲孔的孔壁設有與對應的引腳電連通的金屬導電層，金屬導電層上形成有與金屬導電層電連通的金屬塊，以使引腳通過金屬導電層與金屬塊電連通。

9.如權利要求8所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述盲孔的孔徑為所述引腳的直徑的1.4-1.6倍。

10.如權利要求8所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝體為含增強材料的樹脂。