[發明專利]插座

有效

• 申請號: 201210081168.0
• 申請日: 2012-03-26
• 公開（公告）號: CN103367982A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 林暐智;許修源;司明倫
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/639;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明公開一種插座，尤其是指一種可電性連接芯片模塊至印刷電路板的插座。

【背景技術】

BGA或LGA封裝等的芯片模塊在出貨前需要進行通過高溫施加應力的老化測試，這是為了事先去除在從出貨到市場后的一定期間內發生故障的芯片模塊。請參閱中國臺灣專利公告第560110所揭示的一種插座，其包括：基座部件、可在相對基座部件接近或離開的方向往復移動地安裝的罩部件、固定在基座部件上并與載置到基座本體部件的載置面上的芯片模塊的各端子分別電連接的多個觸點、可旋轉地被支承在基座部件上的閂鎖部件。在閂鎖部件的前端設有可擺動的擺動部件，由擺動部件按壓芯片模塊。由此，可以不使薄型的芯片模塊破損地進行安裝。

然而，前述插座通過閂鎖部件的旋轉移動來按壓芯片模塊的上表面。由此，在壓入芯片模塊時，所述閂鎖部件的前端一邊按壓芯片模塊的上表面一邊沿水平方向移動。其帶來的結果是，在芯片模塊的上表面發生由閂鎖部件水平移動導致的接觸損傷。當有這樣的接觸損傷時，外觀檢查時會不合格，不能作為產品出貨。

鑒于此，確有必要提供一種改進的插座，以克服前述插座存在的缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種能夠保護芯片模塊的表面免于接觸損傷的插座。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種插座，用以電性連接芯片模塊，所述插座包括基座部件、收容于基座部件的若干導電端子、組設于基座部件并形成有收容框口的罩部件、組設于基座部件以及樞接于罩部件的鎖扣部件，所述載置部件具有面向收容框口的載置表面，所述罩部件可在相對所述基座部件接近或離開的往復方向上移動，所述鎖扣部件可伴隨所述罩部件相對所述基座部件的移動產生旋轉，當所述罩部件處于離開所述基座部件的位置時，所述鎖扣部件位于扣合位置，當所述罩部件處于接近基座部件的位置時，所述鎖扣部件位于打開位置，所述插座還包括樞接于所述載置部件的墊板部件，所述鎖扣部件具有位于自由末端的按壓部，所述鎖扣部件抵壓前述墊板部件，所述墊板部件具有供鎖扣部件按壓部滑移的第一運動表面。

本發明還采用了如下技術方案：一種插座，用以電性連接芯片模塊，其包括基座部件、固定于所述基座部件的若干導電端子、組設于基座部件的載置部件、墊板部件、組設于基座部件且能夠在相對所述基座部件接近或離開的往復方向上移動的罩部件以及樞接于所述罩部件的鎖扣部件，所述導電端子具有凸伸出基座部件的接觸部，所述載置部件具有載置表面且常態位于離開基座部件的位置以將導電端子接觸部潛設于載置表面以下，所述芯片模塊具有與載置表面配合的接觸表面以及與接觸表面相對的頂面，所述墊板部件具有旋轉后與芯片模塊的頂面配合的芯片模塊按壓表面，所述鎖扣部件可伴隨所述罩部件在往復方向上的移動產生旋轉形成打開位置和扣合位置，所述墊板部件樞接于所述載置部件，當前述鎖扣部件從打開位置運動到扣合位置時，鎖扣部件抵壓前述墊板部件，帶動前述載置部件向接近基座部件的方向運動以將導電端子接觸部露出載置表面實現與芯片模塊接觸表面的電性連接。

與現有技術相比，本發明電連接器至少具有以下優點：本發明通過樞接于載置部件的墊板部件，承接來自于設置鎖扣部件的水平移動摩擦，由于載置部件、芯片模塊以及墊板部件的相對靜止，不會在芯片模塊上產生水平運動，從而有效的保證了芯片模塊良好的外觀質量，提高成品率。

【附圖說明】

圖1是本發明插座的立體組合圖。

圖2是本發明插座的立體分解圖。

圖3是沿圖1所示A-A方向的剖視圖，其中芯片模塊未組裝至插座且鎖扣部件處于扣合位置。

圖4是本發明插座之剖視示意圖，其中芯片模塊未組裝至插座且鎖扣部件處于打開位置。

圖5是本發明插座之另一剖視示意圖，其中芯片模塊組裝至電連接器且鎖扣部件處于扣合位置。

【具體實施方式】

下面結合附圖來詳細說明本發明插座100的具體實施方式。