[發明專利]大功率LED封裝工藝無效
| 申請號： | 201210081061.6 | 申請日： | 2012-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN102623586A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 趙長亮;劉杰 | 申請（專利權）人： | 南通鈺成光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226004 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 led 封裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.大功率LED封裝工藝，生產的具體步驟為：A，將LED芯片設置在支架上；然后進行烘烤，烘考溫度120℃～160℃，烘烤時間30分鐘；
B，進行焊線；
C，點熒光粉膠；
D，將點過熒光粉膠的LED進行烘烤，烘考溫度100℃～140℃，烘烤時間60分鐘；
E，蓋透鏡；
F，充膠；
G，將充膠后的LED，進行烘烤，烘烤為二個階段，第一階段的烘烤溫度110℃～120℃，時間為60分鐘；第二階段的烘烤溫度125℃～130℃，時間為120分鐘；
H，待LED冷卻后，進行剝料裝料，分光測試，粘貼標簽。
2.根據權利要求1所述的大功率LED封裝工藝，其特征在于：所述熒光粉膠的配置，首先在25℃的溫度下，攪拌15分鐘；然后在65℃的溫度下，進行抽真空，時間為15分鐘。
3.根據權利要求1所述的大功率LED封裝工藝，其特征在于：所述膠為填充硅膠，所述填充硅膠的配置，首先在25℃的溫度下，攪拌15分鐘；然后在65℃的溫度下，進行抽真空，時間為15分鐘。
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