[發(fā)明專利]超聲波探頭及用于制造超聲波探頭的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210080729.5 | 申請(qǐng)日： | 2012-03-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102688067A | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 大石美智子;朝桐智;栂嵜隆;宮城武史 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社東芝 |
| 主分類號(hào)： | A61B8/00 | 分類號(hào)： | A61B8/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 張偉;王英 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 超聲波 探頭 用于 制造 方法 | ||
1.一種超聲波探頭，包括：
換能器；
基板，其具有形成在前表面和后表面上的電極以及處理從所述換能器獲得的信號(hào)信息的電子部件；
多個(gè)第一柔性布線基板，其以這樣的方式連接：第一端部利用介入所述第一端部和所述換能器之間的連接件連接到所述換能器，并且第二端部利用介入所述第二端部和位于所述基板的所述前表面一側(cè)的電極之間的連接件連接到位于所述基板的所述前表面一側(cè)的電極；
多個(gè)第二柔性布線基板，其以這樣的方式連接：第一端部利用介入所述第一端部和所述換能器之間的連接件連接到所述換能器，并且第二端部利用介入所述第二端部和位于所述基板的所述后表面一側(cè)的電極之間的連接件連接到位于所述基板的所述后表面一側(cè)的電極；以及
虛設(shè)材料，其具有與所述第一柔性布線基板的剛性和厚度基本上相同的剛性和厚度，所述虛設(shè)材料被布置在對(duì)應(yīng)于所述第二柔性布線基板的所述第二端部、與所述基板的所述前表面一側(cè)的電極相鄰的部位處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，連接材料是各向異性導(dǎo)電膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，所述虛設(shè)材料是與所述柔性布線基板的基礎(chǔ)材料相同的材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，所述虛設(shè)材料具有平行于所述基板的所述表面的路徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波探頭，其中，在從厚度方向觀察的所述基板的平面圖中，所述第一柔性布線基板和所述第二柔性布線基板被交替地布置在所述基板上。
6.一種用于制造超聲波探頭的方法，在所述超聲波探頭中，第一柔性布線基板和第二柔性布線基板連接到分別形成在基板的前表面和后表面上的電極，在所述基板上安裝了處理從換能器獲得的信號(hào)信息的電子部件，所述超聲波探頭通過(guò)下列步驟制造：
將所述第一柔性布線基板的第一端部連接到所述換能器；
將所述第二柔性布線基板的第一端部連接到所述換能器；
將接合材料疊加和布置在形成于所述基板的所述前表面上的電極上以及與所述電極相鄰的部位上；
將所述第一柔性布線基板的第二端部布置在形成于所述基板的所述前表面上的所述電極上；
將虛設(shè)材料布置在與形成于所述基板的所述前表面上的所述電極相鄰的部位上，所述虛設(shè)材料與所述第一柔性布線基板具有基本上相同的剛性；
通過(guò)熱壓鍵合將所述第一柔性布線基板、所述虛設(shè)材料和所述接合材料附著到所述基板的一側(cè)；
將接合材料疊加和布置在形成于所述基板的后表面的電極上；
將所述第二柔性布線基板的第二端部布置在形成于所述基板的所述后表面上的所述電極上；
通過(guò)熱壓鍵合將所述第二柔性布線基板和所述接合材料附著到所述基板的一側(cè)。
7.一種用于制造超聲波探頭的方法，使用：
電子部件，其處理從換能器獲得的信號(hào)信息；
基板，其上安裝有所述電子部件，在所述基板的前表面和后表面中的每個(gè)表面上設(shè)置有電極；
第一柔性布線基板，其具有連接到所述換能器的端部、以及另一端部，通過(guò)疊加在所述基板的所述前表面上的所述電極上和與所述電極相鄰的部件上的接合材料來(lái)將所述另一端部安置在所述電極上；以及
第二柔性布線基板，其具有接合到所述換能器的端部，
所述方法包括：
將虛設(shè)材料布置在與形成于所述基板的所述前表面上的所述電極相鄰的部位上，所述虛設(shè)材料與所述第一柔性布線基板具有基本上相同的剛性；
通過(guò)熱壓鍵合將所述第一柔性布線基板、所述虛設(shè)材料和所述接合材料附著到所述基板的一側(cè)；
將接合材料疊加并且布置在形成于所述基板的后表面上的電極上；
將所述第二柔性布線基板的第二端部布置在形成于所述基板的所述后表面上的所述電極上；以及
通過(guò)熱壓鍵合將所述第二柔性布線基板和所述接合材料附著到所述基板的一側(cè)。
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