[發(fā)明專利]載帶

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210080380.5
• 申請日: 2012-03-24
• 公開（公告）號: CN102664176A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陸紅梅
• 申請（專利權(quán)）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/077
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種載帶，特別涉及雙界面智能卡封裝用的載帶，適合應(yīng)用在智能卡封裝領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在智能卡封裝領(lǐng)域，智能卡的封裝量非常大。目前，智能卡行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不斷改進(jìn)和加強，今后的新型智能卡服務(wù)應(yīng)用將不斷擴大，在這些發(fā)展的同時，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。

在中國大力發(fā)明金融卡安全化轉(zhuǎn)移的階段，出現(xiàn)了CPU形式的接觸式金融卡和同時具有接觸式和非接觸式功能的雙界面金融卡。但是現(xiàn)有的雙界面金融卡生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，需要先進(jìn)行智能卡模塊生產(chǎn)，再進(jìn)行外加線圈，最為復(fù)雜而且影響產(chǎn)品性能的焊接工序，既費時，可靠性又差，生產(chǎn)成本以及材料成本較高。

因此，特別需要一種低生產(chǎn)成本的新型雙界面金融卡，來滿足當(dāng)今用戶的消費需要。

基于上述需求，迫切需要一種新型的載帶來實現(xiàn)新產(chǎn)品的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對上述現(xiàn)有雙界金融卡生產(chǎn)使用的載帶所存在的各種不足，提供了一種集成式線圈的載帶，該載帶能夠?qū)崿F(xiàn)金融卡集成接觸式功能和非接觸式功能，并能夠大大降低了原料成本、生產(chǎn)成本和生產(chǎn)周期。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

一種載帶，由零件面導(dǎo)電層、絕緣基材和觸點面導(dǎo)電層構(gòu)成：

所述的零件面導(dǎo)電層設(shè)置有多圈環(huán)繞的線圈、適合芯片表面貼裝焊盤和匹配電路表面貼裝的焊盤，焊盤和對應(yīng)的觸點面通過盲孔進(jìn)行電氣連接；

所述的絕緣基材為環(huán)氧樹脂絕緣材料，其設(shè)置在零件面導(dǎo)電層和觸點面導(dǎo)電層的中間；

所述觸點面導(dǎo)電層設(shè)置在絕緣基材的一個表面，其中遠(yuǎn)離絕緣基材的面由8個電氣互相獨立的導(dǎo)電觸點組成，觸點的尺寸符合ISO7816規(guī)定的尺寸要求，中間的大面積導(dǎo)電區(qū)域和觸點相連接，定義為系統(tǒng)接地極，在獨立的導(dǎo)電觸點之間以鏤空圖形進(jìn)行隔離。

進(jìn)一步的，所述多圈環(huán)繞的線圈的工作頻率為13.56MHz。

再進(jìn)一步，所述匹配電路表面貼裝的焊盤與所述線圈并聯(lián)連接。

再進(jìn)一步，所述零件面上設(shè)置有相應(yīng)的盲孔和對應(yīng)的接觸面導(dǎo)電層進(jìn)行連接，從零件面孔盤開始，沿孔壁形成導(dǎo)電層直到觸點面導(dǎo)電層和絕緣基材結(jié)合面形成電氣連接，從觸點面觀察盲孔處為閉合導(dǎo)電層。

再進(jìn)一步，所述絕緣基材采用環(huán)氧樹脂材料，其厚度在0.05-0.15mm之間。

再進(jìn)一步，所述觸點面導(dǎo)電層的鏤空圖形，具有電氣絕緣、釋放機械應(yīng)力、降低電磁場屏蔽和美化視覺效果的作用。

再進(jìn)一步，若干載帶規(guī)則排列相互連接形成長條形連片結(jié)構(gòu)。

根據(jù)上述方案形成的本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

（1）通過該載帶加工的雙界面金融卡具有接觸式功能和非接觸式功能；

（2）在生產(chǎn)雙界面金融卡時取消進(jìn)行外加線圈，也取消了天線的焊接過程，有效地節(jié)約生產(chǎn)材料和降低生產(chǎn)成本；

（3）可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備；

（4）大大降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率；

（5）有效滿足本領(lǐng)域的需求，具有極好的實用性。

附圖說明

以下結(jié)合附圖和具體實施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明。

圖1為本發(fā)明的觸點面示意圖。

圖2為本發(fā)明的延伸產(chǎn)品觸點面示意圖。

圖3為本發(fā)明的零件面示意圖。

圖4為本發(fā)明的延伸產(chǎn)品零件面示意圖。

圖5為本發(fā)明的剖視圖。

圖6為本發(fā)明的觸點面連片圖。

圖7為本發(fā)明的焊接面連片圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

本發(fā)明針對現(xiàn)有雙界面金融卡常用的生產(chǎn)工藝，所存在的不僅能耗高，而且制造工藝繁瑣，使用中可靠性相對較差等問題，而提供的解決技術(shù)方案的實施具體如下：

參見圖3，本發(fā)明提供的一種載帶，載帶上設(shè)置有芯片焊接區(qū)域12，該焊接區(qū)域設(shè)置在載帶的中間位置，其可根據(jù)實際需要安裝一個芯片。

根據(jù)金融卡的功能，載帶芯片焊接區(qū)域12可焊接接觸式芯片、非接觸式芯片或雙界面芯片。

為了能夠?qū)⒔佑|式功能與非接觸式功能結(jié)合在一起，焊線區(qū)域設(shè)置的焊盤包含了接觸式焊盤與非接觸式焊盤，分別用于連接安置在芯片焊接區(qū)域12內(nèi)的芯片的接觸式引腳和非接觸式引腳，以便實現(xiàn)相應(yīng)的功能。