[發(fā)明專利]一種平面電阻蝕刻方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210079461.3 | 申請日： | 2012-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN102612270A | 公開（公告）日： | 2012-07-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 歐植夫;彭衛(wèi)紅;焦榮輝;劉東 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 平面 電阻 蝕刻 方法 | ||
1.一種平面電阻蝕刻方法，其特征在于包括：
C、向蝕刻缸中加入濃度為200～300g/l的硫酸銅溶液和濃度為4～6ml/l的硫酸溶液進行均勻混合，并調(diào)整混合后溶液的PH值為1.5～2.5，之后加溫到88℃～92℃，然后將內(nèi)層芯板置入該溶液中4～6分鐘，使內(nèi)層芯板中電阻層表面的鎳磷合金層被蝕刻掉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面電阻蝕刻方法，其特征在于步驟C之前還包括有步驟：
B、對內(nèi)層芯板進行開料、制作內(nèi)層圖形和進行內(nèi)層酸性蝕刻，在銅箔層上形成內(nèi)層線路圖形，無線路圖形區(qū)域的銅層被蝕刻掉后露出電阻層，之后在形成的線路圖形上貼保護干膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平面電阻蝕刻方法，其特征在于步驟B之前還包括有步驟：
A、在銅箔層上沉積電阻材料，形成電阻層，并將銅箔層對應壓制在基材上，使電阻層位于銅箔層與基材之間，形成內(nèi)層芯板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面電阻蝕刻方法，其特征在于步驟C之后還包括有步驟：
D、將線路圖形上的干膜褪掉，對內(nèi)層芯板進行微蝕，去掉板面氧化層，且使銅面粗化，之后再次對線路圖形貼保護干膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平面電阻蝕刻方法，其特征在于步驟D之后還包括有步驟：
E、在電阻層制作內(nèi)層圖形，并進行外層堿性蝕刻，選擇性蝕刻銅層，并蝕刻出所需要的電阻層圖形，之后褪膜，測量電阻值。
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