[發明專利]粘合裝置以及粘合基板的制造方法

有效

• 申請號: 201210078778.5
• 申請日: 2012-03-23
• 公開（公告）號: CN103317816B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 成田悠
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置股份有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/16;G02F1/1333
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 許海蘭

1.一種粘合裝置，用通過電磁波的照射而固化的粘接劑對構成顯示裝置的一對工件進行粘合，所述粘合裝置的特征在于包括：

供給部，提供上述粘接劑使其僅在一個工件的單面上遍布其全體；

照射部，對遍布所述一個工件的單面的全體的上述粘接劑的全部面，通過在粘合前在大氣中照射電磁波而使其臨時固化；

粘合部，在真空室內對一對工件的周圍抽真空，對被提供到所述一個工件的單面的臨時固化狀態的上述粘接劑，粘合另一個工件；

放置部，通過在大氣中放置被上述粘合部粘合的、上述粘接劑為臨時固化狀態的上述一對工件，確保為了利用大氣壓來減少在上述粘接劑中殘存的氣泡而設定的放置時間；以及

固化部，針對在上述大氣中所放置的上述一對工件照射電磁波，使上述粘接劑正式固化。

2.根據權利要求1所述的粘合裝置，其特征在于：上述照射部具有照射紫外線的照射裝置。

3.根據權利要求1或2所述的粘合裝置，其特征在于：上述放置部是將所粘合的上述一對工件從上述粘合部搬運至上述固化部的搬運裝置。

4.一種粘合基板的制造方法，用通過電磁波的照射而固化的粘接劑對構成顯示裝置的一對工件進行粘合，所述粘合基板的制造方法的特征在于：

提供上述粘接劑使其僅在一個工件的單面上遍布其全體，

對于遍布上述一個工件的單面的全體的上述粘接劑的全部面，通過在粘合前在大氣中照射電磁波而使其臨時固化，

對上述一對工件的周圍抽真空，對被提供到所述一個工件的單面的臨時固化狀態的上述粘接劑，粘合另一個工件，

在大氣中，將被粘合的、上述粘接劑為臨時固化狀態的上述一對工件放置為了通過大氣壓來減少在上述粘接劑中殘存的氣泡而設定的放置時間后，針對上述一對工件照射電磁波，使上述粘接劑正式固化。

5.根據權利要求4所述的粘合基板的制造方法，其特征在于：上述電磁波是紫外線。