[發明專利]制造發光組件的方法

無效

• 申請號: 201210078538.5
• 申請日: 2006-11-29
• 公開（公告）號: CN102620256A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 杰弗里·諾爾;馬修·姆拉科維奇
• 申請（專利權）人: 吉爾科有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種制造發光組件的方法，所述方法包括：

將一個或多個發光二極管(LED)連接至印刷電路板，所述連接的發光二極管(LED)可通過所述印刷電路板的電路與電源連接；以及

將重疊模塑材料嵌件模塑在所述印刷電路板的鄰近所述發光二極管(LED)的至少多個部分上，所述重疊模塑材料具有大于約100℃的熔解溫度并且具有大于或約為1W/m·K的導熱系數。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述嵌件模塑包括：將具有所述連接的發光二極管(LED)的所述印刷電路板放置于模具中；

將熔解形式的所述重疊模塑材料注射入所述模具中，熔解的所述重疊模塑材料在所述模具中固化以形成固定于所述印刷電路板的鄰近所述LED的至少多個部分的重疊模塑件；以及

在所述固化之后，將具有所述固定的熱塑性重疊模塑件的所述印刷電路板從所述模具中移出。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述模具具有隔離區，所述隔離區用于在具有所述連接的發光二極管(LED)的所述印刷電路板置于所述模具中時容納所述發光二極管(LED)，所述隔離區用于至少防止所述發光二極管(LED)的光輸出孔隙在注射所述重疊模塑材料期間被所述重疊模塑材料覆蓋。

4.根據權利要求2所述的方法，其中，所述重疊模塑材料選自由熱塑性材料和熱固性材料組成的組中。

5.根據權利要求2所述的方法，其中，所述重疊模塑材料具有大于或約為10W/m·K的導熱系數。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述重疊模塑材料具有大于或約為10W/m·K的導熱系數。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述連接包括：連接一個或者多個發光二極管至不包括金屬芯的印刷電路板。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述連接包括：連接一個或者多個發光二極管至包括金屬芯的印刷電路板。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述嵌件模塑包括：將所述重疊模塑材料嵌件模塑在所述印刷電路板的鄰近所述發光二極管(LED)的至少多個部分上，而所述重疊模塑材料不覆蓋一個或者多個所述發光二極管(LED)的光輸出孔隙。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述發光二極管(LED)的光輸出孔隙包括所述發光二極管(LED)的透鏡。

11.根據權利要求9所述的方法，其中，所述發光二極管(LED)的光輸出孔隙包括置于每個所述發光二極管(LED)之上的透光蓋。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述嵌件模塑包括：將所述重疊模塑材料嵌件模塑在所述印刷電路板的兩個主表面上。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述連接和所述嵌件模塑被重復多次，以產生多個發光組件，每個所述發光組件包括一個或多個連接至印刷電路板的發光二極管(LED)，所述印刷電路板由獨立式高導熱材料重疊模塑件覆蓋在所述印刷電路板的兩個主表面，所述方法還包括：在所述嵌件模塑之前，將所述發光組件的所述印刷電路板電地和機械地連接至撓性電纜，所述撓性電纜包括多條撓性導線以及在撓性導線周圍的絕緣層。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，所述連接和所述嵌件模塑產生一個發光組件，所述發光組件包括一個或多個連接至印刷電路板的發光二極管(LED)，所述印刷電路板由獨立式高導熱材料重疊模塑件覆蓋在所述印刷電路板的兩個主表面。

15.一種制造發光組件的方法，所述方法包括：

將一個或多個發光二極管(LED)連接至印刷電路板，連接的所述一個或多個LED可通過所述印刷電路板的電路與電源連接；以及

將熱塑性材料再流經過所述印刷電路板的鄰近所述一個或多個LED的至少多個部分上，所述熱塑性材料具有大于約100℃的熔解溫度并且具有大于或約為1W/m·K的導熱系數。

16.根據權利要求15所述的方法，其中，所述再流包括：

將所述熱塑性材料嵌件注射模塑在所述印刷電路板的鄰近所述一個或多個LED的至少多個部分上。

17.根據權利要求16所述的方法，其中，所述嵌件注射模塑包括：加熱熱塑性材料，而沒有伴隨的化學反應，從而產生熔解的熱塑性材料。