[發(fā)明專利]一種老化測試板及制作該板的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210077742.5 | 申請日： | 2012-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN102621466A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 錢燕妮 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 老化 測試 制作 方法 | ||
1.一種老化測試板，包括印刷電路板和集成電路，其特征在于，所述集成電路板焊接在印刷電路板的上表面，所述印刷電路板下表面設有植錫球，所述植錫球陣列排序分布在印刷電路板的下表面，所述集成電路的尺寸小于印刷電路板。
2.根據(jù)權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述集成電路選用BGA封裝。
3.根據(jù)權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述印刷電路板下表面上的植錫球之間的間距為0.8~1.2mm。
4.根據(jù)權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述印刷電路板下表面上的植錫球陣列排列。
5.根據(jù)權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述印刷電路板下表面的中間為I/O，所述I/O周圍設有一圈接地，所述接地周圍設有一圈電源電壓。
6.一種形成權利要求1所述老化測試板的方法，其特征在于，將集成電路焊接到印刷電路板上表面，所述印刷電路板下表面焊接多個植錫球，所述植錫球陣列排序分布在印刷電路板的下表面，所述集成電路的尺寸小于印刷電路板。
7.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，所述焊接采用過回流焊。
8.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，所述集成電路選用BGA封裝。
9.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，所述印刷電路板下表面上的植錫球之間的間距為0.8~1.2mm。
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