[發明專利]樂器用振動傳感器及拾音鞍

有效

• 申請號: 201210077409.4
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN102693717A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 松岡潤彌;服部敦夫
• 申請（專利權）人: 雅馬哈株式會社
• 主分類號: G10H3/14
• 分類號: G10H3/14;G10H3/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

1.一種樂器用振動傳感器，其具備：

基板；

第一電極膜，其與所述基板疊合；

壓電膜，其與所述第一電極膜疊合；

第二電極膜，其與所述壓電膜疊合；

絕緣膜，其與所述第二電極膜疊合；

屏蔽膜，其與所述絕緣膜疊合且與所述第一電極膜結合，由導電性材料構成且通過所述絕緣膜與所述第二電極膜絕緣。

2.如權利要求1所述的樂器用振動傳感器，其中，

所述壓電膜的端面是傾斜的，并使得所述壓電膜的截面形狀朝向所述基板方向擴展。

3.如權利要求2所述的樂器用振動傳感器，其中，

所述第一電極膜的端面的至少一部分位于比所述壓電膜的傾斜的端面更內側的位置，

所述第二電極膜沿所述壓電膜的傾斜的端面到達所述基板。

4.如權利要求1～3中任一項所述的樂器用振動傳感器，其中，

所述基板由陶瓷構成。

5.如權利要求1～3中任一項所述的樂器用振動傳感器，其中，

所述基板由Si或Si化合物構成。

6.一種拾音鞍，其具備：

鞍，其支承弦；

樂器用振動傳感器，其固定于所述鞍上，具備基板、與所述基板疊合的第一電極膜、與所述第一電極膜疊合的壓電膜、與所述壓電膜疊合的第二電極膜、與所述第二電極膜疊合的絕緣膜、與所述絕緣膜疊合且與所述第一電極膜結合的屏蔽膜，所述屏蔽膜由導電性材料構成且通過所述絕緣膜與所述第二電極膜絕緣。

7.如權利要求6所述的拾音鞍，其中，

在所述鞍上以彎曲的狀態固定有所述樂器用振動傳感器。

8.如權利要求6所述的拾音鞍，其中，具備：

傳感器收納部，其形成于所述鞍上，收納所述樂器用振動傳感器；

填充材料，其將所述傳感器收納部中除所述樂器用振動傳感器之外的區域填埋。

9.如權利要求8所述的拾音鞍，其中，

所述樂器用振動傳感器以所述基板彎曲的狀態收納于所述傳感器收納部。

10.如權利要求8所述的拾音鞍，其中，

所述樂器用振動傳感器被固定于所述傳感器收納部的任一面。

11.一種樂器，其具備權利要求6～10中任一項所述的拾音鞍。

12.一種樂器用振動傳感器的制造方法，其具備：

準備基板的工序；

通過薄膜形成法在所述基板上形成第一電極膜的工序；

通過薄膜形成法，在所述第一電極膜上且除所述第一電極膜的端部之外形成壓電膜的工序；

通過薄膜形成法在所述壓電膜上形成第二電極膜的工序；

通過薄膜形成法在所述第二電極膜上形成絕緣膜的工序；

通過薄膜形成法在所述絕緣膜上及所述第一電極膜的端部上形成由導電性材料構成的屏蔽膜的工序。

13.一種拾音鞍的制造方法，其具備：

利用下述工序形成樂器用振動傳感器的工序，所述工序包括，準備基板的工序、通過薄膜形成法在所述基板上形成第一電極膜的工序、通過薄膜形成法在所述第一電極膜上且除所述第一電極膜的端部之外形成壓電膜的工序、通過薄膜形成法在所述壓電膜上形成第二電極膜的工序、通過薄膜形成法在所述第二電極膜上形成絕緣膜的工序、通過薄膜形成法在所述絕緣膜上及所述第一電極膜的端部上形成由導電性材料構成的屏蔽膜的工序；

在拾音鞍主體中形成中空的傳感器收納部的工序；

將所述樂器用振動傳感器收納于所述傳感器收納部的工序；

用樹脂對收納有所述樂器用振動傳感器的所述傳感器收納部的間隙進行填充的工序。

14.如權利要求13所述的拾音鞍的制造方法，其中，

在將所述樂器用振動傳感器收納于所述傳感器收納部的工序中，所述樂器用振動傳感器沿所述鞍主體的上面的形狀彎曲并收納于所述傳感器收納部。