[發明專利]電路板設計

無效

• 申請號: 201210077392.2
• 申請日: 2004-08-13
• 公開（公告）號: CN102595780A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 詹姆斯·麥考爾;戴維·夏伊金德
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 毛力

1.一種電路板，包括：

樹脂；

第一和第二波纖光纖；以及

第一和第二信號線跡線，用于發送電信號，其中：

所述第一和第二玻纖光纖在所述第一和第二信號線跡線附近以鋸齒形方式發生交叉。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一和第二信號線跡線將所述第一和第二玻纖光纖以大約45度角度進行交叉。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述樹脂是環氧樹脂。

4.如權利要求1-3中任意一項所述的電路板，其特征在于，

所述第一和第二玻纖光纖形成與所述電路板的切割線成非垂直角度；

所述第一和第二信號線跡線通過較高玻纖樹脂比材料區域以及較低玻纖樹脂比材料區域，以幫助減少第一和第二信號線跡線的信號之間的差分-共模轉換。

第一和第二信號線跡線是一對差分信號線跡線；

第一和第二信號線跡線被用于差分方式信號傳輸；和/或

第一和第二信號線跡線用于以1Ghz及以上的頻率傳輸電信號。

5.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，第一和第二玻纖光纖與所述電路板的切割線成大約45度角度。

6.如權利要求1-3中任意一項所述的電路板，其特征在于，第一信號線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率是第一信號線跡線的整個部分附近的玻纖和樹脂材料之間的總體比率，并且其中第二信號線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率是第二信號線跡線的整個部分附近的玻纖和樹脂材料之間的總體比率。

7.如權利要求1-3中任意一項所述的電路板，其特征在于，第一和第二玻纖光纖在第一和第二信號線跡線附近對角地交叉。

8.如權利要求1-3中任意一項所述的電路板，其特征在于，在第一信號線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率與第二信號線跡線附近的玻釬和樹脂材料之間的比率相類似。

9.如權利要求1-3中任意一項所述的電路板，其特征在于，第一和第二信號線跡線附近的材料在成分上總體是類似的。

10.一種用于制造電路板的方法，包括：

添加樹脂；

形成第一和第二波纖光纖；以及

形成第一和第二信號線跡線，所述第一和第二信號線跡線用于發送電信號；

所述第一和第二玻纖光纖在所述第一和第二信號線跡線附近以鋸齒形方式發生交叉。

11.如權利要求10所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，所述第一和第二信號線跡線將所述第一和第二玻釬光纖以大約45度角度進行交叉。

12.如權利要求10所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，所述樹脂是環氧樹脂。

13.如權利要求10-12中任意一項所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，

所述第一和第二玻纖光纖形成與所述電路板的切割線成非垂直角度；

所述第一和第二信號線跡線通過較高玻纖樹脂比材料區域以及較低玻纖樹脂比材料區域，以幫助減少第一和第二信號線跡線的信號之間的差分-共模轉換。

第一和第二信號線跡線是一對差分信號線跡線；

第一和第二信號線跡線被用于差分模式信號傳輸；和/或

第一和第二信號線跡線用于以1Ghz及以上的頻率傳輸電信號。

14.如權利要求13所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，第一和第二玻纖光纖與所述電路板的切割線成大約45度角度。

15.如權利要求10-12中任意一項所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，第一信號線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率是第一信號線跡線的整個部分附近的玻纖和樹脂材料之間的總體比率，并且其中第二信號線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率是第二信號線跡線的整個部分附近的玻纖和樹脂材料之間的總體比率。

16.如權利要求10-12中任意一項所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，第一和第二玻纖光纖在第一和第二信號線跡線附近對角地交叉。

17.如權利要求10-12中任意一項所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，在第一信號線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率與第二信號線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率相類似。

18.如權利要求10-12中任意一項所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，第一和第二信號線跡線附近的材料在成分上是總體上類似的。