[發(fā)明專利]電路板設(shè)計(jì)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210077318.0
• 申請(qǐng)日: 2004-08-13
• 公開（公告）號(hào): CN102625572A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹姆斯·麥考爾;戴維·夏伊金德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 毛力

1.一種電路板，包括：

樹脂；

第一和第二波纖光纖；以及

第一和第二信號(hào)線跡線，用于發(fā)送電信號(hào)，其中：

所述第一和第二信號(hào)線跡線通過較高玻纖樹脂比材料區(qū)域以及較低玻纖樹脂比材料區(qū)域，以幫助減少第一和第二信號(hào)線跡線的信號(hào)之間的差分-共模轉(zhuǎn)換。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一和第二信號(hào)線跡線將所述第一和第二玻纖光纖以大約45度角度進(jìn)行交叉。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述樹脂是環(huán)氧樹脂。

4.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，

所述第一和第二玻纖光纖形成與所述電路板的切割線成非垂直角度；

第一和第二信號(hào)線跡線是一對(duì)差分信號(hào)線跡線；

第一和第二信號(hào)線跡線被用于差分模式信號(hào)傳輸；和/或

第一和第二信號(hào)線跡線用于以1Ghz及以上的頻率傳輸電信號(hào)。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，第一和第二玻纖光纖與所述電路板的切割線成大約45度角度。

6.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，第一信號(hào)線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率是第一信號(hào)線跡線的整個(gè)部分附近的玻纖和樹脂材料之間的總體比率，并且其中第二信號(hào)線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率是第二信號(hào)線跡線的整個(gè)部分附近的玻纖和樹脂材料之間的總體比率。

7.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，在第一信號(hào)線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率與第二信號(hào)線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率相類似。

8.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，第一和第二玻纖光纖在第一和第二信號(hào)線跡線附近以鋸齒形方式交叉。

9.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，第一和第二信號(hào)線跡線附近的材料在成分上是總體類似的。

10.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，第一和第二玻纖光纖在第一和第二信號(hào)線跡線附近對(duì)角地穿過。

11.一種用于制造電路板的方法，包括：

添加樹脂；

形成第一和第二波纖光纖；以及

形成第一和第二信號(hào)線跡線，所述第一和第二信號(hào)線跡線用于發(fā)送電信號(hào)，其中：

所述第一和第二信號(hào)線跡線通過較高玻纖樹脂比材料區(qū)域以及較低玻纖樹脂比材料區(qū)域，以幫助減少第一和第二信號(hào)線跡線的信號(hào)之間的差分-共模轉(zhuǎn)換。

12.如權(quán)利要求11所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，所述第一和第二信號(hào)線跡線將所述第一和第二玻釬光纖以大約45度角度進(jìn)行交織。

13.如權(quán)利要求12所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，所述樹脂是環(huán)氧樹脂。

14.如權(quán)利要求11-13中任意一項(xiàng)所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，

所述第一和第二玻纖光纖形成與所述電路板的切割線成非垂直角度；

第一和第二信號(hào)線跡線是一對(duì)差分信號(hào)線跡線；

第一和第二信號(hào)線跡線被用于差分模式信號(hào)傳輸；和/或

第一和第二信號(hào)線跡線用于以1Ghz及以上的頻率傳輸電信號(hào)。

15.如權(quán)利要求14所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，第一和第二玻纖光纖與所述電路板的切割線成大約45度角度。

16.如權(quán)利要求11-13中任意一項(xiàng)所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，第一信號(hào)線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率是第一信號(hào)線跡線的整個(gè)部分附近的玻纖和樹脂材料之間的總體比率，并且其中第二信號(hào)線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率是第二信號(hào)線跡線的整個(gè)部分附近的玻纖和樹脂材料之間的總體比率。

17.如權(quán)利要求11-13中任意一項(xiàng)所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，在第一信號(hào)線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率與第二信號(hào)線跡線附近的玻纖和樹脂材料之間的比率相類似。

18.如權(quán)利要求11-13中任意一項(xiàng)所述的用于制造電路板的方法，其特征在于，第一和第二玻纖光纖在第一和第二信號(hào)線跡線附近以鋸齒形方式交叉。