[發(fā)明專利]散熱基板及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210076940.X | 申請日: | 2012-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN102612304A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張?zhí)?/a> | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 廣東國欣律師事務(wù)所 44221 | 代理人: | 李文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 及其 制造 方法 | ||
1.一種散熱基板,其特征在于,包括:
一基材,具有多個(gè)孔洞;以及
一導(dǎo)熱液體,滲入在所述多個(gè)孔洞中;所述導(dǎo)熱液體的受熱膨脹系數(shù)大于所述基材的受熱膨脹系數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述散熱基板,其特征在于,所述基材是由燒結(jié)粉末壓制燒結(jié)而成的。
3.如權(quán)利要求1所述散熱基板,其特征在于,所述基材的一表面上更配置一散熱片。
4.如權(quán)利要求1所述散熱基板,其特征在于,所述基材的一表面上更配置一燈源。
5.如權(quán)利要求4所述散熱基板,其特征在于,所述燈源為一背光模塊的一背光源,所述基材設(shè)置在與所述背光源的一光源電路板接觸的位置。
6.如權(quán)利要求1所述散熱基板,其特征在于,所述導(dǎo)熱液體為一導(dǎo)熱油。
7.一種散熱基板的制造方法,其特征在于,包括:
???將一燒結(jié)粉末與一黏結(jié)劑溶液進(jìn)行混合使之成為一基材;
???將所述基材置入在一高溫爐中并進(jìn)行一燒結(jié)程序,使所述基材形成多個(gè)孔洞;以及于所述多個(gè)孔洞中滲入一導(dǎo)熱液體。
8.?如權(quán)利要求7所述散熱基板的制造方法,其特征在于,所述燒結(jié)粉末包括鋁、銅或鎢,所述黏結(jié)劑溶液包含氧化鈣-三氧化二鋁-二氧化硅的溶液、鎂-三氧化二鋁-二氧化硅的溶液或一氧化錳-一氧化鎂-三氧化二鋁-二氧化硅的溶液。
9.如權(quán)利要求7所述散熱基板的制造方法,其特征在于,所述導(dǎo)熱液體為一導(dǎo)熱油。
10.如權(quán)利要求7所述散熱基板的制造方法,其特征在于,所述導(dǎo)熱液體更通過一真空作用或一毛細(xì)作用滲入所述多個(gè)孔洞中。
11.如權(quán)利要求7所述散熱基板的制造方法,其特征在于,所述基材的一非散熱表面還設(shè)有一涂層。
12.如權(quán)利要求7所述散熱基板的制造方法,其特征在于,所述基材的一非散熱表面還覆蓋有一無孔材料層。
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