[發明專利]車載用攝像機模塊的電纜引出部防水結構

無效

• 申請號: 201210076878.4
• 申請日: 2010-08-19
• 公開（公告）號: CN102611838A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 真野伸之;土屋雅樹;鹿島真義
• 申請（專利權）人: SMK株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B17/08;G02B13/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;李家浩

本發明是申請號為201080008628.6(國際申請號為PCT/JP2010/064020)、發明名稱為“攝像機模塊”、申請日為2010年8月19日的發明申請的分案申請。

技術領域

本發明主要涉及車載用攝像機模塊的電纜引出部防水結構。

背景技術

以往，廣泛使用了用于對機動車后部進行攝像的小型的攝像機模塊。這種攝像機模塊使用由上部殼和下部殼構成的模制殼，安裝了CCD或CMOS等的攝像元件的基板以規定的朝向固定而被收放在具有固定透鏡單元的鏡筒部的上部殼內。

當這些攝像機模塊中僅具備了攝像功能的情況，做成在固定于攝像機模塊內的一張基板上安裝了攝像元件與電纜連接用連接器的單純的結構(例如專利文獻1)。

另一方面，近些年除了攝像元件，還開發了搭載DSP(數字信號處理器)、存儲電路、預置電路等的多功能的車載用攝像機模塊。這種多功能化的現有的車載用的攝像機模塊，基于小型化的要求，做成如下構造：使多個小型基板在透鏡單元的光軸方向上重疊地進行配置而裝入模制殼內，以在它們之間形成空間的方式固定在殼內，或者在模制殼本身或固定在該模制殼內的屏蔽金屬零件上預先分別形成每個基板的固定部后將各基板固定在固定部上(例如專利文獻2)。

另外，這種車載用攝像機模塊是在具有水密性的外部殼內裝入各種電路構成部件或光學部件而構成，從外部殼向內部的電路供給電源，并導出用于信號交換的電纜。

以往，為了確保該車載用攝像機模塊的電纜引出部的水密性，使用了封裝材料(例如專利文獻3)。

上述技術是，在外部殼的內側預先形成封裝材料填充用空間，從該空間貫通外部殼而引出電纜的狀態下，通過在封裝材料填充用空間內填充封裝材料來封裝電纜引出部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-194543公報

專利文獻2：日本特開2007-22364號公報

專利文獻3：日本特開2009-265393公報

發明內容

發明所要解決的課題

如上所述，就現有的攝像機模塊而言，由于在僅僅具有例如攝像功能的單純功能的部分和裝備了DSP的多功能部分，裝入模制殼內的基板的張數不同，因此需要根據其使用張數，使模制殼的高度不同來形成多個。因此，將模制殼分成上部殼和下部殼而形成，根據依賴于所要求的功能的基板的所需面積，分別制造適當大小的下部殼。

尤其存在如下問題：在屏蔽金屬零件或模制殼上，若對每個基板分別形成固定部，則在每個具有不同攝像機模塊功能的部件上都需要不同形狀的多種屏蔽金屬零件或模制殼，進而增加了制造成本。

另外，就內置了多個基板的多功能型攝像機模塊而言，由于使用基板對基板電連接器來連接以重疊多張而進行配置的方式收放的基板之間，因此基板表面的可使用面積變少，其變少的面積相當于安裝了連接器的面積，這成為限制小型化的重要原因。

再有，當電纜從封裝材料填充空間的底面導出的構造的情況下，存在如下問題：在使電纜貫通了形成于該空間的底面上的電纜貫通孔的狀態下，使封裝材料流入，因此使用的封裝材料被限定在具有不會從電纜和電纜貫通孔之間的間隙流出程度的粘性的材料，而且封裝材料填充作業需要時間，同時也難以充分地填充到細微部分。

另外，在填充封裝材料時存在如下問題：需要固定外部電纜和電纜之間的相互位置關系，在將電纜插入了電纜貫通孔內的狀態下進行臨時固定，然后需要除去封裝材料填充，使得作業性差，同時若臨時固定解除得過早，則附著有封裝材料的部分被引出，有損其美觀。

再有，當電纜為FPC的情況下，存在導出部分的根基彎曲強度低，伴隨有斷線的危險性的問題。

鑒于這種現有的問題，本發明的目的在于提供一種如下所述的車載用攝像機模塊。在制造多種功能不同的攝像機模塊時，在內置的基板的張數產生變化的情況下，降低攝像機模塊的制造成本，并且在多功能型的攝像機模塊中，盡量減少電連接多張使用的基板之間所需的面積，實現攝像機模塊的小型化，再有，作為封裝材料可以使用低粘性度的材料，使得具有良好的作業性，而且不存在因封裝材料的溢出或封裝材料附著部被引出而有損美觀，并且被引出的電纜的斷線的危險性低。

用于解決課題的方法