[發明專利]自動焊接后太陽能電池串的自動吸附轉移裝置無效
| 申請號: | 201210076792.1 | 申請日: | 2012-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN102610546A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 陳鑫 | 申請(專利權)人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 焊接 太陽能電池 吸附 轉移 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種太陽能電池組件的生產工具,尤其是一種自動焊接后太陽能電池串的自動吸附轉移裝置。
背景技術
太陽能電池組件由透光玻璃、EVA、太陽能電池片、EVA和背板TPT組成,這幾種材料依次從上向下排序層疊,然后經過層壓、高溫固化及冷卻工藝形成太陽能組件的層壓件,然后再在其四周安裝鋁邊框以提高其堅固程度并使其易于安裝,最后將導線引出,安裝接線盒,即完成了太陽能電池組件的制作。人們通常將經層壓機層壓之后、裝框之前的半成品稱為層壓件。
組件生產的第一步程序是電池片的焊接,目前國內較多采用的是手工焊接,首先將單個電池片焊上金屬焊帶,然后將焊上焊帶的單個電池片串焊起來,一串電池片的數量根據所要求制作的太陽能組件電性能決定。也有部分企業采用自動化設備焊接,自動焊接設備焊接電池片的基本程序是將電池片和焊帶按層次放好,然后進行點焊或紅外加熱焊接,自動焊接相對于人工焊接而言生產速度得到了提升,生產質量相對穩定,不合格率大大降低。
自動焊接設備焊接好的電池串由設備上的傳送帶傳送出設備,完全位于設備焊接區之外時,需要及時將電池串轉移,等待下一串電池串的傳送。目前采用的方式是使用申請號為201110035446.4所描述的真空吸附裝置,該裝置采用真空吸附電池串,可輕松轉移電池串且不會輕易造成電池片破損,但是人工參與程度較高,如果操作人員施力不當,仍會造成電池串的破裂,或者施力不夠,電池串沒有完全被吸附上,提升至一定高度時電池串掉落,則整串電池串報廢,因此人工操作會發生的一些不必要的質量安全隱患。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:為了克服上述現有技術的不足,本發明提供一種自動焊接后太陽能電池串的自動吸附轉移裝置,避免了人工操作會發生的影響生產質量的狀況,自動化程度高,人力成本低。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種自動焊接后太陽能電池串的自動吸附轉移裝置,其具有控制器和兩端密封的管腔主支架,管腔主支架的氣腔通過氣管依次連通真空吸附回路和真空發生器,管腔主支架一側安裝有多個中空的分支架,分支架的氣腔連通管腔主支架的氣腔;分支架上安裝有用于吸附電池片的彈性吸盤,彈性吸盤通過連接管體連通分支架的氣腔,所有彈性吸盤的吸附面處于同一平面上;自動焊接后太陽能電池串的自動吸附轉移裝置還具有旋轉機構,控制器具有I/O控制裝置和控制真空吸附回路及旋轉機構工作的控制電路,管腔主支架安裝于旋轉機構上,I/O控制裝置的輸入端接有終端接受器、輸出端接控制電路,終端接受器用于接收電池串位置感應裝置的信號,電池串位置感應裝置設于電池串下方。
I/O控制裝置對真空吸附電池串和翻轉管腔主支架起控制作用:當電池串到位時,I/O控制裝置通過控制電路輸出翻轉控制信號至旋轉機構,控制旋轉機構帶動管型主支架翻轉,使彈性吸盤靠近電池串;接著,I/O控制裝置通過控制電路輸出真空控制信號至真空吸附回路,控制真空吸附回路,使真空發生器產生負壓,在管腔主支架和分支架的氣腔中形成真空,吸附自動焊接后的電池串。吸附后,I/O控制裝置再度控制旋轉機構,使旋轉機構向上反向翻轉180°,使電池串底面向上擺放。最終,實現了自動吸附和轉移電池串的功能,自動化程度高,降低了人力成本;充分避免了不可控的人為因素,保證了生產質量,提高了生產效率;減輕了操作人員的勞動強度。
本發明中,終端接受器用于接受電池串位置感應裝置的信號,產生輸入信號給I/O控制裝置;然后,I/O控制裝置產生輸出信號給控制電路,使其控制真空吸附回路和旋轉機構的動作。因此,通過自動感應電池串位置,進一步地實現了吸附和轉移電池串的全自動,降低了人力成本,進一步地提高了生產質量和生產效率。
進一步地,由于電池串焊后有余熱,所以電池串位置感應裝置優選為紅外感應裝置,則終端接受器接收該紅外感應裝置產生的信號。I/O控制裝置安裝于旋轉機構上,可適當節省各電路導線的長度,且可節省場地。
作為優選,分支架具有十個。
進一步地,為了保持真空度,每個分支架上安裝有真空開關,真空開關設于彈性吸盤與管腔主支架之間。當電池片數量少于分支架數量時,就關閉多余真空開關,以維持分支架氣腔內壓,保持了真空度,節約了資源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





