[發(fā)明專利]真空設(shè)備的改良無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210076635.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103320765A | 公開(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 余建志;楊嘉麟;朱英珍;林賜民;許俊樹;陳杏貞;袁金玉;陳長(zhǎng)宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日揚(yáng)電子科技(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/44 | 分類號(hào): | C23C16/44;C23C16/46;C23C14/22;C23C14/50 |
| 代理公司: | 上海泰能知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233 | 代理人: | 宋纓 |
| 地址: | 200444 上海*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空設(shè)備 改良 | ||
1.一種真空設(shè)備的改良,該真空設(shè)備具有相互連接的腔體及組裝有加熱裝置的腔體,腔體設(shè)有腔壁,據(jù)腔壁圍設(shè)形成有腔室,腔室設(shè)有互通腔體及開啟對(duì)外的出入口,以及運(yùn)作中可旋轉(zhuǎn)開啟與封閉出入口的出入口門,而腔體下方具有承接單元,承接單元于腔體外分布有相互連接的滾動(dòng)端子,且腔體外設(shè)有驅(qū)動(dòng)滾動(dòng)端子旋轉(zhuǎn)的旋動(dòng)元件;而后,腔室內(nèi)分布有據(jù)滾動(dòng)端子軸接旋動(dòng)的樞轉(zhuǎn)輪,樞轉(zhuǎn)輪上可輸送有容納基板的基板載部,其特征在于:該承接單元接近出入口門處于腔體外設(shè)有一近門滾動(dòng)端子,腔體外于相對(duì)近門滾動(dòng)端子配置的橫接架,橫接架固接有伸縮元件,伸縮元件具有一通過近門滾動(dòng)端子中心后伸入腔室的伸縮心軸,伸縮心軸于腔室中固定有可連動(dòng)回避運(yùn)作中出入口門的樞轉(zhuǎn)輪。
2.如權(quán)利要求1所述的真空設(shè)備的改良,其特征在于:其中,該伸縮心軸增設(shè)有平面緣,而近門滾動(dòng)端子又設(shè)有供伸縮心軸穿透的心軸孔,心軸孔另具有貼接平面緣的孔面部。
3.如權(quán)利要求1所述的真空設(shè)備的改良,其特征在于:其中,該基板載部范圍前側(cè)另鎖接有夾板,夾板增設(shè)有方便基板套入的框架,框架又具有角點(diǎn),而夾板增設(shè)有未超出角點(diǎn)的第一圓接孔,而后,基板載部后側(cè)另開設(shè)有未超出角點(diǎn)的第二圓接孔,并以第一圓接孔與第二圓接孔未超出角點(diǎn)部份又形成限位基板的角點(diǎn)容部;而后,基板載部下方增設(shè)有一承接圓桿,上方平行承接圓桿又分布有滾動(dòng)元件;且承接圓桿兩端又形成有圓錐段;此外,承接單元另于腔室內(nèi)分布有滾接承接圓桿的樞轉(zhuǎn)輪,并腔室上方又增設(shè)有靠持滾動(dòng)元件的限位單元。
4.如權(quán)利要求3所述的真空設(shè)備的改良,其特征在于:其中,該限位單元增設(shè)有固定于腔體的支撐部,支撐部又分布有長(zhǎng)條孔;另外,支撐部上又銜設(shè)有靠持樞轉(zhuǎn)輪的彎接板,彎接板相對(duì)長(zhǎng)條孔增設(shè)有貫通孔,且貫通孔與長(zhǎng)條孔又可穿設(shè)有彎接板的螺固元件,螺固元件反向鎖接有控制彎接板定位與調(diào)整的旋接元件。
5.如權(quán)利要求1所述的真空設(shè)備的改良,其特征在于:其中,該腔壁于基板載具另相對(duì)位置開設(shè)有第一銜接口,第一銜接口處又密接有加熱裝置,加熱裝置朝腔室側(cè)臨近基板載部處增設(shè)有石英板制作的透明基部,而加熱裝置朝腔室反側(cè)于透明基部又定位有石英燈管組接的加熱元件,而后,加熱裝置于加熱元件外另罩接有冷卻元件。
6.如權(quán)利要求5所述的真空設(shè)備的改良,其特征在于:其中,該腔壁于基板載部及第一銜接口相對(duì)位置增加開設(shè)有第二銜接口,第二銜接口處又密接有一可開啟的維修門,維修門增設(shè)有監(jiān)視基板載部狀況的窗口,窗口處又封接有耐高壓及高溫的透明體。
7.如權(quán)利要求5所述的真空設(shè)備的改良,其特征在于:其中,該腔壁于基板載部及第一銜接口相對(duì)位置增加開設(shè)有第二銜接口,第二銜接口處又密接有一加熱裝置。
8.如權(quán)利要求5所述的真空設(shè)備的改良,其特征在于:其中,該腔體外另可設(shè)有門鈕,門鈕又設(shè)有可活動(dòng)的門鈕耳部,據(jù)門鈕耳部結(jié)合該加熱裝置,又依此門鈕組接可方便加熱裝置開啟該第一銜接口;而后,腔體另設(shè)有封閉耳部,又加熱裝置增設(shè)有密封第一銜接口后嵌接封閉耳部相互鎖合的懸掛部。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





