[發明專利]電光裝置及電子設備有效
| 申請號： | 201210076544.7 | 申請日： | 2012-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN102692747B | 公開（公告）日： | 2017-06-23 |
| 發明（設計）人： | 宮下智明 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | G02F1/133 | 分類號： | G02F1/133;G02F1/13;G03B21/16;G03B21/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所11247 | 代理人： | 周春燕,陳海紅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電光 裝置 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種電光裝置，其特征在于：
具備：
電光面板部；
相互重疊地設置的第1可撓性基板以及第2可撓性基板；和
載置于前述第1可撓性基板的與前述第2可撓性基板相反側的面上的第1IC芯片以及載置于前述第2可撓性基板的前述第1可撓性基板側的面上的第2IC芯片，
前述第1IC芯片以及前述第2IC芯片相互重疊地設置，
前述第1IC芯片以及前述第2IC芯片，分別是對前述電光面板部供給驅動信號的電光面板驅動IC芯片，
在下述位置填充有具有比空氣高的熱傳導率的材料，該位置是前述第1可撓性基板與前述第2可撓性基板之間的、前述第2IC芯片的周圍的部分與前述第1可撓性基板的前述第1IC芯片的正背后的部分之間的位置，
前述第1可撓性基板以及前述第2可撓性基板，設置有從外側覆蓋前述第1IC芯片以及前述第2IC芯片相互重疊地配置的位置的散熱部件。
2.如權利要求1所述的電光裝置，其特征在于：
具備：
相互重疊地設置的第3可撓性基板以及第4可撓性基板；和
載置于前述第3可撓性基板上的第3IC芯片以及載置于前述第4可撓性基板上的第4IC芯片，
前述第3IC芯片以及前述第4IC芯片相互重疊地設置。
3.一種電子設備，其特征在于，具備權利要求1或2所述的電光裝置。
4.一種投影型顯示裝置，其特征在于，具備：
權利要求1或2所述的電光裝置；以及
對前述電光裝置吹送冷卻風的冷卻裝置。
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