[發(fā)明專利]點焊裝置及點焊方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210076334.8 | 申請日: | 2012-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN102689088A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 坂本登 | 申請(專利權(quán))人: | 富士重工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | B23K11/11 | 分類號: | B23K11/11;B23K11/31 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 宋亮;姜盛花 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 點焊 裝置 方法 | ||
1.一種點焊裝置,其對將薄板、與該薄板相比剛性較大的第1厚板、第2厚板依次層疊而成的被焊接部件進(jìn)行點焊,其特征在于,具有:
基座部;
支承部,其被支撐在該基座部上;以及
第1焊接電極及第2焊接電極,它們被支撐在該基座部上,彼此相對地在接觸/分離方向上移動,
由與上述薄板抵接的上述第2焊接電極及與該第2焊接電極相鄰且與上述薄板抵接的上述支承部,和與上述第2厚板抵接的上述第1焊接電極夾持上述被焊接部件,并且,由第1焊接電極施加加壓力,在該夾持加壓狀態(tài)下,在上述第1焊接電極和第2焊接電極間通電而進(jìn)行點焊,或者,
由與上述薄板抵接的上述第1焊接電極及與該第1焊接電極相鄰且與上述薄板抵接的上述支承部,和與上述第2厚板抵接的上述第2焊接電極夾持上述被焊接部件,并且,由第2焊接電極施加加壓力,在該夾持加壓狀態(tài)下,在上述第1焊接電極和第2焊接電極間通電而進(jìn)行點焊。
2.一種點焊裝置,其對將薄板、與該薄板相比剛性較大的第1厚板、第2厚板依次層疊而成的被焊接部件進(jìn)行點焊,其特征在于,具有:
基座部;
支承部,其被支撐在該基座部上;
第1焊接電極,其被支撐在上述基座部上,可以通過第1加壓致動器移動至退避位置和第1加壓位置、第2加壓位置;以及
第2焊接電極,其被支撐在上述基座部上,可以通過第2加壓致動器,與上述第1焊接電極相對地移動至退避位置、第1加壓位置和第2加壓位置,
由上述第1加壓位置的第2焊接電極及與該第2焊接電極相鄰且與上述薄板抵接的上述支承部,和上述第1加壓位置的上述第1焊接電極夾持上述被焊接部件,并且,由第1焊接電極施加加壓力,在該夾持加壓狀態(tài)下,在上述第1焊接電極和第2焊接電極間通電而進(jìn)行點焊,或者,
由上述第2加壓位置的第1焊接電極及與該第1焊接電極相鄰且與上述薄板抵接的上述支承部,和上述第2加壓位置的上述第2焊接電極夾持上述被焊接部件,并且,由第2焊接電極施加加壓力,在該夾持加壓狀態(tài)下,在上述第1焊接電極和第2焊接電極間通電而進(jìn)行點焊。
3.一種點焊裝置,其對將多片厚壁板材層疊并且將薄壁板材與上述板材層疊而成的被焊接部件進(jìn)行點焊,其特征在于,具有:
基座部;
支承部,其被支撐在該基座部上,與上述薄壁板材抵接;
第1焊接電極,其通過支撐在上述基座部上的第1加壓致動器相對于上述支承部相對移動;以及
第2焊接電極,其通過支撐在上述基座部上的第2加壓致動器,相對于上述支承部相對移動,
在由上述支承部、上述第1焊接電極及上述第2焊接電極對上述被焊接部件進(jìn)行加壓夾持的狀態(tài)下,在上述第1焊接電極和第2焊接電極間通電而進(jìn)行點焊。
4.一種點焊方法,其對將多片厚壁板材層疊并且將薄壁板材與上述板材層疊而成的被焊接部件進(jìn)行點焊,其特征在于,
在使上述薄壁板材與支撐在基座部上的支承部抵接,并且,在由第1焊接電極和第2焊接電極對上述被焊接部件進(jìn)行加壓夾持的狀態(tài)下,在上述第1焊接電極和第2焊接電極間通電,進(jìn)行點焊,上述第1焊接電極通過支撐在上述基座部上的第1加壓致動器而移動,上述第2焊接電極通過支撐在上述基座部上的第2加壓致動器而移動。
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