[發明專利]圓片落料生產設備及加工方法

有效

• 申請號: 201210075650.3
• 申請日: 2012-03-21
• 公開（公告）號: CN102581114A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 吳振泉
• 申請（專利權）人: 濟南松盛機械有限公司
• 主分類號: B21D28/02
• 分類號: B21D28/02;B21D43/20;B21D43/02
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 李桂存

1.一種圓片落料生產設備，包括起固定和支撐作用的基礎（11）、對卷料支撐的開卷機（2）、用于卷料展平的校平機（3）、可沿基礎寬度方向運動的Y軸擺動平臺（5）、驅使帶料沿基礎長度方向運動的X軸伺服送料機（4）以及實現圓片加工的壓力機（7），其特征在于：所述Y軸擺動平臺包括擺動框架（26）、支撐滾輪（16）以及驅使帶料沿基礎寬度方向擺動的伺服驅動裝置（17），擺動框架轉動地設置在基礎上；開卷機、校平機和X軸伺服送料機均固定于擺動框架上，伺服送料機位于擺動框架上靠近壓力機的一端，開卷機和校平機固定于擺動框架的另一端。

2.根據權利要求1所述的圓片落料生產設備，其特征在于：所述基礎（11）上設置有軸承支座（14），擺動框架（26）上設置有與軸承支座相配合的回轉軸承（15），開卷機（2）和校平機（3）位于軸承支座的上方；所述伺服驅動裝置（17）通過鏈輪鏈條牽引裝置（18）驅使擺動框架轉動；支撐滾輪（16）位于擺動框架（26）的下方，用于保證擺動框架始終處于水平狀態。

3.根據權利要求1或2所述的圓片落料生產設備，其特征在于：靠近開卷機（2）處的基礎（11）上還設置有上料裝置（1），該上料裝置包括卷料托架、移動車體、實現卷料水平運動的上料導軌（12）以及實現卷料上下運動的托舉裝置（25）和驅動電機（13）。

4.根據權利要求1或2所述的圓片落料生產設備，其特征在于：在伺服送料機（4）與壓力機（7）之間還設置有托料裝置（6）；該托料裝置包括兩轉動連接的支座（19）和托架（23），所述托架與支座通過液壓缸相連接；托架的末端轉動設置有與帶料相配合的托料盤（22），該托料盤還通過氣缸（21）與托架相連接。

5.根據權利要求1或2所述的圓片落料生產設備，其特征在于：還包括對圓片落料自動收集的碼垛系統（9）、對余料進行切斷的廢料處理系統（10）以及實現壓力機（7）快速更換模具的換模系統（8）。

6.一種基于權利要求1所述的圓片落料生產設備的S型圓片加工方法，設伺服送料機（4）驅使帶料沿基礎（11）長度方向的進退運動為X軸方向運動，擺動平臺（5）驅使帶料進行的沿基礎寬度方向的擺動為Y軸方向運動；并設圓片落料的半徑為r，其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

a.第一行首個圓片落料加工，通過伺服送料機和擺動平臺驅使帶料運行至壓力機（7）模具的下方，以靠近帶料一側（設為A側）邊緣的形式加工出第一個圓片落料，并設該圓片落料的坐標為（0,0）；

b.第一行圓片落料加工，保持帶料X軸的坐標不變，Y坐標每增加≥???????????????????????????????????????????????距離時進行一次落料生產，直至切割到帶料另一側（設為B側）的邊緣，完成第一行圓片落料加工；

c.第二行首個圓片落料加工，利用伺服送料機驅使帶料在X軸上前進≥r，利用擺動平臺驅使帶料在Y軸上遞減≥的距離，進行第二行首個圓片落料的加工；

d.第二行圓片落料加工，保持帶料X軸的坐標不變，Y坐標每遞減≥距離時進行一次落料生產，直至切割到帶料A側的邊緣，完成第二行圓片落料加工；

e.重復步驟a、b、c和d，直至圓片落料加工完畢。

7.根據權利要求6所述的S型圓片加工方法，其特征在于：所述相鄰兩圓片落料之間余料的最窄處為1～3mm。

8.一種基于權利要求1所述的圓片落料生產設備的M型圓片加工方法，設伺服送料機（4）驅使帶料沿基礎（11）長度方向的進退運動為X軸方向運動，擺動平臺（5）驅使帶料進行的沿基礎寬度方向的擺動為Y軸方向運動；并設圓片落料的半徑為r，其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

a.第一圓片落料加工，通過伺服送料機和擺動平臺驅使帶料運行至壓力機（7）模具的下方，以靠近帶料一側（設為A側）邊緣的形式加工出第一個圓片落料，并設該圓片落料的坐標為（0,0）；

b.后側圓片落料加工，X軸坐標相對于前一圓片落料的X軸坐標增加，≥r；Y軸坐標相對于前一圓片落料的Y軸坐標增加，≥，利用壓力機進行圓片落料加工；

c.前側圓片落料加工，X軸坐標相對于前一圓片落料的X軸坐標減小，Y軸坐標相對于前一圓片落料的Y軸坐標增加，利用壓力機進行圓片落料加工；

d.重復步驟b和c，直至加工至帶料另一側（設為B側）的邊緣；

e.重復步驟b和c，直至圓片落料加工完畢。

9.根據權利要求8所述的M型圓片加工方法，其特征在于：所述相鄰兩圓片落料之間余料的最窄處為1～3mm。