[發(fā)明專利]多相傳感器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210075372.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103323565A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 張偉 |
| 主分類號(hào): | G01N33/00 | 分類號(hào): | G01N33/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 310000 浙江省*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多相 傳感器 | ||
1.一種多相傳感器,其特征在于,包括由外殼、基座、第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳和傳感器芯片;所述基座上設(shè)有四個(gè)孔;所述第一引腳、所述第二引腳、所述第三引腳和所述第四引腳分別穿過(guò)所述基座上的孔與所述傳感器芯片相連;所述傳感器芯片包括加熱基片層、第一敏感層、第二敏感層和第三敏感層,所述加熱基片層、所述第一敏感層、所述第二敏感層和所述第三敏感層依層次結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述傳感器芯片上,并相互構(gòu)成電連接;所述加熱基片層上設(shè)有RH電阻,所述RH電阻設(shè)于所述第一引腳與所述第四引腳之間,并與二者構(gòu)成電連接;所述第一敏感層上設(shè)有RS1電阻,所述RS1電阻設(shè)置于所述第三引腳與所述第四引腳之間,并與二者構(gòu)成電連接;所述第二敏感層上設(shè)有RS2電阻,所述RS2電阻設(shè)于所述第二引腳與所述第三引腳之間,并與二者構(gòu)成電連接;所述第三敏感層上設(shè)有RS3電阻,所述RS3電阻設(shè)置于所述第一引腳與所述第二引腳之間,并與二者構(gòu)成電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多相傳感器,其特征在于,所述外殼扣接在所述基座上;所述外殼是一種頂部具有網(wǎng)面結(jié)構(gòu)的鋼制外殼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多相傳感器,其特征在于,所述A引腳和D引腳為加熱引腳。
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