[發明專利]由工件切分晶圓的方法

有效

• 申請號: 201210074761.2
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN102689369A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: A·休伯;W·格馬什;R·克魯澤德;P·威斯納
• 申請（專利權）人: 硅電子股份公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡勝利

1.一種由工件切分晶圓的方法，包括：

在鋸切操作過程中，相對于工件移動鋸切線的以平行方式設置的線段，從而生成晶圓，其中，線段被張緊在兩個導線輥之間，每個導線輥具有特有厚度的帶溝槽的涂層；以及，借助于在涂層的端部專用地固定到涂層上的環，通過測量傳感器和環之間的距離，測量其中一個導線輥的涂層的長度變化，所述變化由溫度變化導致；以及根據所測量的距離冷卻導線輥。

2.根據權利要求1所述的方法，包括冷卻導線輥，以使其關于在鋸切操作之前存在于傳感器和環之間的距離的差變得更小或變成零。

3.根據權利要求1所述的方法，包括冷卻導線輥，以使其對工件長度的熱影響的變化的反應包括在各個方向上相等的導線輥涂層的長度的熱影響的變化。

4.根據權利要求1至3中任一所述的方法，包括以獨立于彼此的方式冷卻導線輥和導線輥的固定軸承。

5.根據權利要求1至4中任一所述的方法，包括將涂層夾緊到下面的導線輥的芯上。