[發明專利]研磨劑、濃縮一液式研磨劑、二液式研磨劑、基板研磨法有效
| 申請號: | 201210074729.4 | 申請日: | 2010-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN102627914A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | 龍崎大介;成田武憲;星陽介;巖野友洋 | 申請(專利權)人: | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號: | C09G1/02 | 分類號: | C09G1/02;H01L21/3105 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鮮英;劉強 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨劑 濃縮 一液式 二液式 研磨 | ||
1.一種研磨劑用于形成有被研磨膜的基板的研磨的應用,
所述研磨劑含有:4價金屬氫氧化物粒子,陽離子化聚乙烯醇,選自由氨基糖、該氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖類以及該多糖類的衍生物所組成的組的至少一種糖類,以及水。
2.一種濃縮一液式研磨劑用于形成有被研磨膜的基板的研磨的應用,
所述濃縮一液式研磨劑是至少添加水而成為如下的研磨劑的濃縮一液式研磨劑,
所述研磨劑含有:4價金屬氫氧化物粒子,陽離子化聚乙烯醇,選自由氨基糖、該氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖類以及該多糖類的衍生物所組成的組的至少一種糖類,以及水,
所述濃縮一液式研磨劑含有:所述4價金屬氫氧化物粒子、所述陽離子化聚乙烯醇、所述糖類、以及所述水。
3.一種二液式研磨劑用于形成有被研磨膜的基板的研磨的應用,
所述二液式研磨劑是以將第一液與第二液加以混合而成為如下的研磨劑的方式,將該研磨劑的構成成分分為所述第一液與所述第二液而保存,
所述研磨劑含有:4價金屬氫氧化物粒子,陽離子化聚乙烯醇,選自由氨基糖、該氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖類以及該多糖類的衍生物所組成的組的至少一種糖類,以及水,
所述第一液含有所述4價金屬氫氧化物粒子與所述水。
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