[發(fā)明專利]一種FPC化學(xué)鍍鎳沉金的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210074355.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102586765A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃賢權(quán);周正悟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 景旺電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/31 | 分類號(hào): | C23C18/31;C23C18/06;B23K1/20 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人: | 王永文;楊宏 |
| 地址: | 518102 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 fpc 化學(xué) 鍍鎳沉金 方法 | ||
1.一種FPC化學(xué)鍍鎳沉金的方法,用于對(duì)FPC的焊盤進(jìn)行鍍鎳沉金處理,其特征在于,包括以下步驟:
S1、將FPC浸入鎳槽和金槽中,對(duì)FPC進(jìn)行第一次鍍鎳沉金處理;
S2、將FPC取出,用干膜覆蓋非沉金區(qū)域或金層厚度已經(jīng)滿足要求的焊盤;
S3、對(duì)覆蓋干膜的FPC進(jìn)行顯影處理;
S4、再將處理后的FPC浸入金槽中,進(jìn)行第二次沉金處理,并根據(jù)需要沉金的厚度要求調(diào)整沉金的時(shí)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC化學(xué)鍍鎳沉金的方法,其特征在于,在所述步驟S1之前需要進(jìn)行前處理,其包括:刷磨、去脂、微蝕、酸洗、活化和水洗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC化學(xué)鍍鎳沉金的方法,其特征在于,所述步驟S4之后還需要對(duì)FPC進(jìn)行后處理,即用熱水洗,同時(shí)避免在酸性環(huán)境下存放。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC化學(xué)鍍鎳沉金的方法,其特征在于,所述鎳槽的PH值的范圍在4.6到5.2之間;金槽的PH值范圍在5.1到6.1之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC化學(xué)鍍鎳沉金的方法,其特征在于,所述鎳槽的槽液溫度控制在80℃-90℃之間,金槽的溫度控制在45℃-50℃之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC化學(xué)鍍鎳沉金的方法,其特征在于,所述鎳槽的磷的含量在6%到8%之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC化學(xué)鍍鎳沉金的方法,其特征在于,所述干膜為型號(hào)為W200或W300的杜邦干膜。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于景旺電子(深圳)有限公司,未經(jīng)景旺電子(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210074355.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:主軸耐磨盤
- 下一篇:寬幅高精度雙列滿圓柱滾子軸承
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
- 化學(xué)處理方法和化學(xué)處理裝置
- 基礎(chǔ)化學(xué)數(shù)字化學(xué)習(xí)中心
- 化學(xué)處理方法和化學(xué)處理裝置
- 化學(xué)清洗方法以及化學(xué)清洗裝置
- 化學(xué)強(qiáng)化組合物、化學(xué)強(qiáng)化方法及化學(xué)強(qiáng)化玻璃
- 化學(xué)天平(無機(jī)化學(xué))
- 電化學(xué)裝置的化學(xué)配方
- 化學(xué)強(qiáng)化方法、化學(xué)強(qiáng)化裝置和化學(xué)強(qiáng)化玻璃
- 化學(xué)強(qiáng)化方法及化學(xué)強(qiáng)化玻璃
- 化學(xué)打尖方法和化學(xué)組合物
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





