[發明專利]一種可提高對比度的液晶顯示面板及其制造方法

無效

• 申請號: 201210073567.2
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN102591077A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 俞方正;古博仁;黃泰翔
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1343
• 分類號: G02F1/1343;G02F1/1334;G02F1/1333
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明涉及一種液晶顯示面板，尤其涉及一種可提高對比度的液晶顯示面板及其制造方法。

背景技術

液晶顯示組件由扭轉向列型液晶模式(Twist?Nematic?LC?mode)，到當今大量生產的垂直配向液晶模式(Vertical?Alignment?LC?mode)與平面轉換技術(In-Plane?Switching)，已將近半個世紀。液晶顯示組件因其重量輕、厚度薄等優點，相關的產品(諸如手機屏幕、筆記本電腦、計算機屏幕、液晶電視)等已被大量地研究和開發，并成功投入量產。隨著對顯示器圖像質量的需求不斷提升，在液晶材料、電路設計及驅動方式上，相較于過去已有長足的進步。然而，上述兩種液晶模式因反應速度過慢，在播放快速的動態畫面時，會有圖像模糊的情形發生。此外，再加上彩色濾光片的使用，導致背光的使用效率過低。

為了改善上述圖像模糊的現象，研究出一種藍相液晶顯示組件。具體地，一般的液晶相具有光學異向的特性，但是藍相液晶卻具有光學等向的性質。藍相的晶格周期為可見光波長的函數，因而會產生選擇性″布拉格反射″(selective?Bragg?reflection)。這種特性使得藍相液晶廣泛應用于快速應答的光欄。然而，無論在理論上的預測或實驗上的觀察，藍相液晶僅出現在具備高純度、高旋光性的分子材料，因此它的溫度范圍非常窄(小于2℃)。雖然高分子穩定藍相液晶可有效解決液晶相溫度范圍過窄的問題，但藍相特殊的晶格排列周期經常為可見光波長的函數，造成藍相液晶在不施加電場時，外部環境光照射會產生選擇性布拉格反射，造成暗態漏光。現有技術中的一種解決方案是在于，將藍相晶格周期設為非可見光的函數，如紫外光區域或紅外光區域，但是，藍相晶格周期不為可見光波長的函數時，光學上無法辨識藍相與澄清相的差異，且無法利用波長等光學數值來評判藍相液晶的光電性能表現，因而必須在制成顯示組件后再量測藍相液晶的光電參數，才可得知藍相液晶光電性能表現的好壞。這將造成產品的制造成本增加，而且在光電性能較差時還會浪費制程成本。

有鑒于此，如何設計一種新穎的、可提高光學性能表現的液晶顯示面板，在制程中即可控制或調整藍相液晶的光學性能，避免在組件制造完成后再量測和評判其光學性能，節約制程成本，是業內相關技術人員亟待解決的一項課題。

發明內容

針對現有技術中的藍相液晶顯示組件在檢測其光電性能表現時所存在的上述缺陷，本發明提供了一種可提高對比度的液晶顯示面板及其制造方法。

依據本發明的一個方面，提供了一種可提高對比度的液晶顯示面板，包括一上基板和一下基板，該液晶顯示面板還具有一顯示介質，設置于所述上基板和所述下基板之間，并且所述顯示介質包括一高分子網絡結構，其中，所述高分子網絡結構的表面粗糙度(Surface?Roughness，Rrms?or?Ra)小于或等于100。

優選地，高分子網絡結構的高分子單體為光聚合材料、熱聚合材料或光聚合與熱聚合的混合材料。

優選地，顯示介質在未施加電場時，呈現出光學等向性。進一步，顯示介質為一高分子穩定藍相液晶。

優選地，顯示介質的Δn*Δε大于或等于0.5，其中，Δn為表征所述顯示介質折射率各向異性的參數，Δε為表征所述顯示介質介電各向異性的參數。

優選地，上基板和下基板中的至少一表面包含一電極材料，藉由所述電極材料的配置方式產生一水平電場。

在一實施例中，電極材料為ITO或IGZO。在另一實施例中，電極材料為Al、Ti或Mo。

依據本發明的又一個方面，提供了一種用于高對比度的液晶顯示面板的制造方法，包括以下步驟：

提供一上基板和一下基板，所述上基板和下基板相對設置；

提供一顯示介質，設置于所述上基板和所述下基板之間，其中，該顯示介質包括一高分子網絡結構；以及

使所述高分子網絡結構的表面粗糙度小于或等于一預設的表面粗糙度閾值，以提高所述液晶顯示面板的圖像對比度。

優選地，該預設的表面粗糙度閾值為100。

采用本發明的可提高對比度的液晶顯示面板及其制造方法，根據面板的圖像對比度隨藍相液晶高分子聚合溫度增加而降低，以及藍相液晶高分子網絡結構的表面粗糙度隨聚合溫度的增加而增加這一特性，藉由調控該表面粗糙度至預設的粗糙度閾值，來提高液晶顯示面板的圖像對比度。相比于現有技術，該液晶顯示面板可避免在組件制程結束后再量測和評判其光學性能，因此可節約制程成本。

附圖說明