[發明專利]可撓式顯示器有效
| 申請號: | 201210073530.X | 申請日: | 2012-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN102610607A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 洪偉倫;洪仕馨;胡至仁 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/786;G02F1/13;G02F1/15 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;祁建國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可撓式 顯示器 | ||
技術領域
本發明關于一種可撓式顯示器,尤指一種可撓式顯示器,其用于黏貼保護膜的黏著層的厚度大于或等于30微米。
背景技術
閱讀記錄在紙張上的文字或圖畫是人類最熟悉的閱讀方式,且隨著印刷技術的進步與印刷成本的降低,紙張在近數百年來大量地被使用作為數據的記錄媒介。然而隨著顯示技術的進步,紙張極有可能在不久的將來逐漸被可撓式顯示器所取代。可撓式顯示器由于具有類似紙張的輕薄短小、可撓曲與便于攜帶等特性,因此可預期將地將用來實現電子紙(Electronic?Paper)或電子書的應用,而取代紙張成為數據的記錄媒介。
可撓式顯示器的作法將薄膜晶體管元件制作于可撓式基板上,再于薄膜晶體管元件上制作顯示元件。然后,將一保護膜覆蓋在顯示元件上,用于保護顯示元件。藉此,可撓式顯示器可具有可撓曲的特性。為了保護用于制作薄膜晶體管元件的可撓式基板,以避免外力造成可撓式基板戳傷或刮傷或直接傷害制作于可撓式基板上的薄膜晶體管元件,可撓式顯示器通常會于可撓式基板的外側貼附另一保護膜。然而,可撓式基板的外側容易有異物黏附其上,因此在將保護膜貼合于可撓式基板上時,異物會被包覆于保護膜與可撓式基板之間,并使可撓式基板上的薄膜晶體管元件的一側突起,造成薄膜晶體管元件損壞或斷路。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種可撓式顯示器,以避免可撓式顯示器中的薄膜晶體管元件損壞或斷路。
為達上述的目的,本發明提供一種可撓式顯示器,包括一可撓式基板、一陣列電路層、一第一保護膜以及一第一黏著層。可撓式基板具有一第一表面與一第二表面,彼此相對設置。陣列電路層設于可撓式基板的第二表面上。第一保護膜設于可撓式基板的第一表面上。第一黏著層設于第一保護膜與可撓式基板之間,且第一黏著層具有一厚度,實質上大于或等于30微米。
本發明將用于在可撓式基板的第一表面上黏貼第一保護膜的第一黏著層的厚度增加至大于或等于30微米,以有效地將粒徑小于或等于30微米的異物包覆于第一黏著層中,使異物在第一保護膜與可撓式基板黏合時不會擠壓可撓式基板,而可避免可撓式基板朝第二表面突起。藉此,制作于可撓式基板的第二表面上的陣列電路層可免于因可撓式基板的突起而受到損壞或斷路。
附圖說明
圖1為本發明一第一較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖;
圖2為本發明一第二較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖;
圖3為本發明一第三較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖;
圖4為本發明一第四較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖;
圖5為本發明一第五較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖;
圖6為本發明一第六較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖;
圖7為本發明一第七較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖;
圖8為本發明一第八較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖;
圖9為本發明一第九較佳實施例的可撓式顯示器的剖面示意圖。
其中,附圖標記:
100??可撓式顯示器????????102??可撓式光電顯示面板
102a?顯示面??????????????104??第一保護膜
106??第一黏著層??????????108??可撓式基板
108a?第一表面????????????108b?第二表面
110??陣列電路層??????????112??顯示介質層
114??共通電極層??????????116??第二保護膜
118??薄膜晶體管元件??????118a?柵極
118b?源極????????????????118c?漏極
118d?通道層??????????????120??共通線
122??像素電極????????????124??第一絕緣層
126??第二絕緣層????????128??平坦層
130??穿孔??????????????132??異物
200??可撓式顯示器??????202??第一阻水層
300??可撓式顯示器??????302??第一阻水層
400??可撓式顯示器??????402??第一阻水層
500??可撓式顯示器??????502??第二阻水層
504??第二黏著層????????d????厚度
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





