[發(fā)明專利]一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210073222.7 | 申請日: | 2012-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN102593232A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉寶林;張玲;朱麗虹 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門大學(xué) |
| 主分類號: | H01L31/105 | 分類號: | H01L31/105;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廈門南強之路專利事務(wù)所 35200 | 代理人: | 馬應(yīng)森 |
| 地址: | 361005 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 橫向 結(jié)構(gòu) pn 太陽能電池 及其 制備 方法 | ||
1.一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池,其特征在于設(shè)有襯底,在襯底上設(shè)有凹槽,在凹槽內(nèi)通過擴散或外延等方法形成半導(dǎo)體層,在半導(dǎo)體層上分別蒸鍍上電極和減反膜,在半導(dǎo)體層底部蒸鍍背電極,當(dāng)所述襯底為p型半導(dǎo)體層時,所述半導(dǎo)體層為n型半導(dǎo)體層;當(dāng)所述襯底為n型半導(dǎo)體層時,所述半導(dǎo)體層為p型半導(dǎo)體層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池,其特征在于所述上電極選自鋁上電極、鈦上電極、鈀上電極、銀上電極、鎳上電極或金上電極;所述減反膜可選自氮化硅減反膜或氧化鈦減反膜;所述p型半導(dǎo)體可選自p型單晶硅或多晶硅;所述n型半導(dǎo)體可選自n型單晶硅或多晶硅;所述背電極可選自鋁背電極、鈦背電極、鈀背電極、銀背電極、鎳背電極或金背電極。
3.如權(quán)利要求1所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
1)將襯底進行標(biāo)準(zhǔn)清洗后,在樣品的所有表面熱生長或沉積一層遮擋層;所述襯底為p型襯底或n型襯底;
2)采用光刻技術(shù)在樣品的上表面刻出條狀圖形,去除圖形中的遮擋層,然后采用刻蝕技術(shù)在去除遮擋層的區(qū)域刻出凹槽,再去除光刻膠;
3)將樣品進行擴散,然后去除樣品所有表面的遮擋層,形成所述橫向的p-n結(jié);所述擴散為n型擴散或p型擴散;
4)采用光刻技術(shù)在樣品的上表面刻出凹槽圖形后,在凹槽內(nèi)沉積上電極,然后剝離;
5)采用光刻技術(shù)在樣品的上表面刻出上電極的反圖形后,沉積減反膜,然后剝離;
6)在經(jīng)過處理的樣品背面沉積背電極,最后對電極進行退火。
4.如權(quán)利要求3所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述p型襯底選自p型單晶硅或多晶硅;所述n型襯底選自n型單晶硅或多晶硅。
5.如權(quán)利要求3所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述遮擋層選自SiO2層。
6.如權(quán)利要求3所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池的制備方法,其特征在于在步驟2)中,所述條狀圖形是用于刻出凹槽的區(qū)域圖形,所述凹槽是用于進行所述n型擴散或p型擴散的區(qū)域,所述凹槽的深度最好為1~500μm,凹槽的寬度最好為1~100μm,凹槽的間距最好為5~500μm。
7.如權(quán)利要求3所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池的制備方法,其特征在于在步驟3)中,所述擴散的深度為0.2~10μm。
8.如權(quán)利要求1所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
1)將襯底進行標(biāo)準(zhǔn)清洗后,采用光刻技術(shù)在襯底上刻出條狀圖形,然后采用刻蝕技術(shù)在襯底上刻出凹槽,再去除光刻膠;所述襯底為p型襯底或n型襯底;
2)將樣品進行標(biāo)準(zhǔn)清洗后放入外延生長設(shè)備中生長一定厚度的半導(dǎo)體層,生長結(jié)束;所述半導(dǎo)體層為n型半導(dǎo)體層或p型半導(dǎo)體層;
3)采用光刻技術(shù)刻出凹槽的反圖形,然后采用刻蝕技術(shù)去除生長于襯底凹槽以外的半導(dǎo)體層,再去除光刻膠,形成所述橫向的p-n結(jié);所述半導(dǎo)體層為n型半導(dǎo)體層或p型半導(dǎo)體層;
4)采用光刻技術(shù)在樣品的上表面刻出上電極的圖形,沉積上電極,然后剝離;
5)采用光刻技術(shù)在樣品的上表面刻出上電極的反圖形后,沉積減反膜,然后剝離;
6)在經(jīng)過處理的樣品背面沉積背電極,最后對電極進行退火。
9.如權(quán)利要求8所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池的制備方法,其特征在于在步驟1)中,所述p型襯底選自p型單晶硅或多晶硅,所述n型襯底選自n型單晶硅或多晶硅;所述條狀圖形是用于刻出凹槽的區(qū)域圖形,所述凹槽是用于外延生長所述n型半導(dǎo)體層或p型半導(dǎo)體層,所述凹槽的深度最好為1~500μm,凹槽的寬度最好為1~200μm,凹槽的間距最好為5~500μm。
10.如權(quán)利要求8所述的一種橫向結(jié)構(gòu)的PN太陽能電池的制備方法,其特征在于在步驟2)中,所述n型半導(dǎo)體層選自n型單晶硅或多晶硅,所述p型半導(dǎo)體層選自p型單晶硅或多晶硅,所述n型半導(dǎo)體層和p型半導(dǎo)體層的厚度最好為0.2~100μm。
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