[發明專利]一種焊接訓練方法

無效

• 申請號: 201210072856.0
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN103310695A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 梁再信
• 申請（專利權）人: 上海凝睿電子科技有限公司
• 主分類號: G09B25/02
• 分類號: G09B25/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種焊接訓練方法，其特征在于它的焊接訓練的流程為：(a)、通過焊接訓練板對不同封裝的阻容元件以及二、三極管進行焊接訓練，其中每種封裝又按不同的覆銅程度劃分為易焊、常見焊和難焊，逐步提高培訓者的焊接技能；(b)、焊接五個簡單的功能電路模塊：觸指電路、單閃燈電路、報警電路、雙閃燈電路和電子琴電路，在有一定的焊接能力的基礎上培養訓練者對電子電路的興趣，同時也是對之前焊接訓練后能力的檢驗；(c)、進行知識拓展訓練，了解更多的電子元件封裝以及電阻阻值選取的相關信息。

2.根據權利要求1所述的一種焊接訓練方法，其特征在于所述的焊接訓練板包含本體(1)、易焊區(2)、常見焊區(3)、難焊區(4)、0805封裝焊區(5)、0603封裝焊區(6)、0402封裝焊區(7)和二、三極管封裝焊區(8)，本體(1)上均勻并列設置有易焊區(2)、常見焊區(3)和難焊區(4)，且易焊區(2)、常見焊區(3)和難焊區(4)內均由上至下依次設置有0805封裝焊區(5)、0603封裝焊區(6)、0402封裝焊區(7)和二、三極管封裝焊區(8)。