[發明專利]雙面貼裝器件的基板的固定裝置

無效

• 申請號: 201210072550.5
• 申請日: 2012-03-19
• 公開（公告）號: CN102593028A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 沈海軍;吳曉敏;蔣誠;劉培生
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

技術領域

本申請涉及一種基板固定裝置，尤其涉及一種雙面貼裝器件的基板的固定裝置。

背景技術

雙面均已貼有器件的半導體封裝產品在包封工藝中需要用到圍堰點膠工藝，為防止基板在圍堰點膠過程中出現晃動及位移，同時為了保證膠水流動的順暢，基板需要被真空吸附在可加熱的平臺上。參考圖1，傳統的做法是保持基板背面平整，先在基板20上單面貼裝器件21，然后圍堰點膠固化后再在基板20的另一面貼裝器件21，這種做法使得產品的生產周期加長，增加產品周轉的成本及給產品帶來潛在的質量隱患。參考圖2，雙面同時貼完器件后再圍堰點膠可以減少這種周轉，但雙面均貼完器件的產品在實際圍堰點膠的過程中，靠近加熱塊的器件21具有一定的高度，造成基板20翹曲，基板20與加熱塊30間出現空隙，真空無法吸附，達不到固定基板20的目的，同時影響加熱的溫度有效傳遞，進而影響到圍堰點膠的工藝效果，影響產品的質量甚至造成產品的報廢。

發明內容

在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

本發明的一個主要目的在于提供一種能夠較好地固定基板且有效傳遞加熱溫度的雙面貼裝器件產品的基板固定裝置。

根據本發明的一個方面，一種雙面貼裝器件的基板的固定裝置，其上設有用于固定基板的凸起、用于容納基板的一側上的貼裝器件的埋孔以及用于吸附基板的真空吸附通孔。

根據本發明的另一個方面，一種雙面貼裝器件的基板的固定裝置，包括沿其上表面設置的凸起和埋孔，還包括貫穿其的真空吸附通孔，凸起用于與基板的對應凹部相配合以固定基板，埋孔用于容納基板上的貼裝器件，真空吸附通孔用于將基板吸附于雙面貼裝器件的基板的固定裝置的上表面。

根據本發明的一個方面，一種雙面貼裝器件的基板的固定裝置，用于設置在加熱臺上并承載基板，雙面貼裝器件的基板的固定裝置上設有凸起、埋孔和真空吸附通孔，凸起用于與基板的對應凹部相配合以固定基板，埋孔用于容納基板上的貼裝器件，真空吸附通孔與加熱臺上的通孔相連通，用于將基板吸附于雙面貼裝器件的基板的固定裝置的上表面。

本發明通過設置凸起以固定基板，通過設置埋孔以容納基板上的貼裝器件，使得基板能與本發明的雙面貼裝器件的基板的固定裝置的表面相貼合，較好地固定基板，避免了基板與固定裝置之間產生縫隙和基板的翹曲，進而可通過真空吸附通孔將基板吸附于固定裝置的上表面，產生了良好的導熱性能，保證了產品質量。

附圖說明

參照下面結合附圖對本發明實施例的說明，會更加容易地理解本發明的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本發明的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。

圖1是現有技術中對單面貼裝器件的基板進行固定的示意圖。

圖2是現有技術中對雙面貼裝器件的基板進行固定的示意圖。

圖3為本發明的雙面貼裝器件的基板的固定裝置的一種實施方式的結構示意圖。

圖4為本發明的雙面貼裝器件的基板的固定裝置的一種實施方式的剖面示意圖。

具體實施方式

下面參照附圖來說明本發明的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。

請參考圖3，本發明一方面提供了一種雙面貼裝器件的基板的固定裝置10，其上設置有用于固定基板20的凸起11、用于容納基板20的一側上的貼裝器件21的埋孔13以及用于吸附基板20的真空吸附通孔15。

該凸起11可與基板的對應凹部相配合以固定基板20，防止基板20移動。

該凸起11和埋孔13沿本發明的雙面貼裝器件的基板的固定裝置10的上表面設置。該真空吸附通孔15貫穿本發明的雙面貼裝器件的基板的固定裝置10，用于將基板20吸附于本發明的雙面貼裝器件的基板的固定裝置10的上表面。