[發(fā)明專利]發(fā)光裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210072071.3
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN103307470B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 迪爾克·布赫豪斯?fàn)?/a>;張宏偉;梁玉華
• 申請（專利權(quán)）人: 歐司朗有限公司
• 主分類號: F21K9/238
• 分類號: F21K9/238;F21V29/77;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112
• 代理人: 麥善勇,張?zhí)焓?/td>

1.一種發(fā)光裝置(100)，包括至少兩個LED芯片(1)、散熱器(2)、驅(qū)動器(3)，其中，所述散熱器(2)設(shè)置為在一側(cè)支撐所述LED芯片(1)并且在另一側(cè)具有容納所述驅(qū)動器(3)的容納腔，其特征在于，所述發(fā)光裝置(100)還包括設(shè)置在所述散熱器(2)的裝配面(21)上的金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(4)，所述LED芯片(1)與所述金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(4)無導(dǎo)線地電連接并與所述金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(4)導(dǎo)熱接觸，并且在所述驅(qū)動器和所述LED芯片(1)之間存在無導(dǎo)線的電連接，所述金屬導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(4)包括第一金屬結(jié)構(gòu)(41)和第二金屬結(jié)構(gòu)(42)，所述驅(qū)動器(3)具有第一正極接觸端(31)和第一負(fù)極接觸端(32)，所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)和所述第二金屬結(jié)構(gòu)(41)中的一個具有第二正極接觸端(411)，并且所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)和所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)中的另一個具有第二負(fù)極接觸端(421)，其中所述第一正極接觸端(31)和所述第一負(fù)極接觸端(32)分別穿過所述裝配面(21)與相應(yīng)的所述第二正極接觸端(411)和所述第二負(fù)極接觸端(421)導(dǎo)電接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)和第二金屬結(jié)構(gòu)(42)彼此同心并且在周向上延伸地設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)和所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)分別設(shè)計為在周向上連續(xù)延伸的金屬片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，全部的所述LED芯片(1)布置在所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)或所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)上，其中，所述LED芯片(1)的一個電極與承載所述LED芯片(1)的所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)或所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)電連接，并且所述LED芯片(1)的另一個電極通過導(dǎo)線(5)與所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)或所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，各個所述LED芯片(1)分別跨接地布置在所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)和所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)上，其中所述LED芯片(1)的一個電極與所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)電連接，并且所述LED芯片(1)的另一個電極與所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)和所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)分別包括多個彼此電絕緣的金屬片扇段。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)的一個所述金屬片扇段通過導(dǎo)線(5)與所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)的一個所述金屬片扇段電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述LED芯片(1)中的一部分中的各個所述LED芯片(1)分別跨接地布置在所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)的彼此相鄰的金屬片扇段上，并且所述LED芯片(1)中的另一部分中的各個所述LED芯片(1)分別跨接地布置在所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)的彼此相鄰的金屬片扇段上。

9.根據(jù)權(quán)利要求2至7中任一項所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述散熱器(2)包括散熱本體(22)和多個放射狀地布置在所述散熱本體(22)外表面上的散熱翅片(23)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述散熱器(2)還包括多個輔助金屬散熱片(24)，所述輔助金屬散熱片(24)包封在所述散熱翅片(23)的內(nèi)部。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述輔助金屬散熱片(24)通過嵌鑲注塑成型工藝分別包封在所述散熱翅片(23)中。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)或者所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)與所述輔助金屬散熱片(24)直接導(dǎo)熱接觸。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述散熱本體(22)和所述散熱翅片(23)由電絕緣的導(dǎo)熱塑料通過嵌鑲注塑成型工藝一體制成。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置(100)，其特征在于，所述第一金屬結(jié)構(gòu)(41)、所述第二金屬結(jié)構(gòu)(42)以及所述輔助金屬散熱片(24)由銅基或鋁基材料制成。