[發明專利]新型LED發光芯片及其組裝形成的LED燈有效
| 申請號： | 201210072034.2 | 申請日： | 2012-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN102569284A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 史炎;王清平;黃灶星 | 申請（專利權）人： | 廣東科立盈光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;F21V29/00;F21K99/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁瑩 |
| 地址： | 528251 廣東省佛山市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 led 發光 芯片 及其 組裝 形成 | ||
1.一種新型LED發光芯片，外部進行整體封裝，其特征在于：由兩組以上的LED點光源電連接組成，兩組以上的LED點光源背面均直接固定在金屬支架上。
2.根據權利要求1所述的新型LED發光芯片，其特征在于：所述金屬支架是橫截面呈“凸”形的條形金屬支架，兩組以上的LED點光源背面均直接固定在條形金屬支架的頂端平臺上。
3.根據權利要求2所述的新型LED發光芯片，其特征在于：所述條形金屬支架頂端平臺的兩側平臺上分別設置有第一焊線區和第二焊線區；所述兩組以上的LED點光源通過第一焊線區和第二焊線區以實現與外部的電連接。
4.根據權利要求3所述的新型LED發光芯片，其特征在于：所述第一焊線區和第二焊線區是指分別固定在條形金屬支架頂端平臺的兩側平臺上的導體條；所述兩組以上的LED點光源通過導體條以實現與外部的電連接。
5.根據權利要求4所述的新型LED發光芯片，其特征在于：所述導體條的頂端平面與條形金屬支架頂端平臺的平面為同一水平面。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的新型LED發光芯片，其特征在于：所述兩組以上的LED點光源中，每組LED點光源內所有的LED點光源并聯；組之間串聯。
7.根據權利要求6所述的新型LED發光芯片，其特征在于：所述兩組以上的LED點光源中，每組LED點光源內的LED點光源數量相等。
8.根據權利要求6所述的新型LED發光芯片，其特征在于：所述條形金屬支架是指鋁金屬支架。
9.一種由權利要求1至5中任一項所述的新型LED發光芯片組裝形成的LED燈，其特征在于：由兩片以上的新型LED發光芯片串聯組成。
10.一種由權利要求7所述的新型LED發光芯片組裝形成的LED燈，其特征在于：由兩片以上的新型LED發光芯片串聯組成。
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