[發明專利]一種銅基電子封裝材料的制備方法無效
| 申請號： | 201210071809.4 | 申請日： | 2012-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN102601116A | 公開（公告）日： | 2012-07-25 |
| 發明（設計）人： | 姜國圣;王志法;古一 | 申請（專利權）人： | 長沙升華微電子材料有限公司 |
| 主分類號： | B21B1/38 | 分類號： | B21B1/38;B21B47/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 封裝 材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種銅基電子封裝材料的制備方法，其特征是：包括下述步驟：
a、將鉬銅合金板置于內腔容量與該鉬銅合金錠大小匹配的石墨模中，使鉬銅合金板兩側側面分別與石墨模內壁之間形成兩側空腔；
b、將銅板置于a工序中所形成之石墨模內的鉬銅合金板兩側空腔，然后將已置入鉬銅合金板和銅板的上述石墨模置入氣氛保護狀態下的加熱爐中加熱至1100-1500℃，待銅板熔化為液體銅填滿空腔并自然冷卻后即得銅-鉬銅-銅三層復合錠坯；
c、將b工序中所得銅-鉬銅-銅三層復合錠坯從上述加熱爐中冷卻后取出，在氣氛保護下加熱至300-1000℃進行軋制減薄加工至設定厚度的銅-鉬銅-銅三層復合錠坯；
d、將c工序中所得減薄之銅-鉬銅-銅三層復合錠坯進行先酸洗后冷軋，再在氣氛保護狀態下加熱到300-1000℃進行熱處理即得成品銅-鉬銅-銅三層復合板。
2.根據權利要求1所述的銅基電子封裝材料的制備方法，其特征是：所述的氣氛保護狀態可以是氫氣、氮氣、氬氣、二氧化碳、一氧化碳上述氣體中任意一種或二種氣體之混合氣體的保護狀態。
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