[發明專利]一種電子設備天線裝置及具有該天線裝置的電子設備

有效

• 申請號: 201210071722.7
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN103311666A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 沈小準;胡兆偉;莫達飛;龔雄兵
• 申請（專利權）人: 聯想(北京)有限公司
• 主分類號: H01Q1/44
• 分類號: H01Q1/44;H01Q1/22
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 薛晨光;魏曉波

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種電子設備天線裝置及具有該天線裝置的電子設備。

背景技術

伴隨著科技的發展及應用需求的逐步提高，小型化、集成化電子設備不斷推陳出新，超輕超薄設計逐漸成為發展趨勢，由此要求構成零部件體積越小越好。顯然，對于收、發信號的天線裝置同樣需要滿足輕薄的設計要求。

眾所周知，受自身工作原理的限制，天線的布置需要一定的高度或凈空區域，通常情況下無法任意縮小，因此，導致一些超薄或全金屬結構機型上的天線設計尤其困難。例如，現有技術所采用的偶極子、單極子或平板天線，都需要一定的高度或清地區域，較難實現輕薄化，同時無法適用于全金屬包圍的環境。

另一種方案是在敏感區域減少部件和殼體的厚度，以增加天線高度，并移動其它部件遠離天線區域，但是，該方案的調整范圍有限且影響部件和殼體的強度，天線的安裝高度及與其它部件的距離均直接影響整機布置，例如，整機厚度或者堆疊方案等。顯然，現有技術無法有效兼顧天線使用性能與其外形尺寸。

有鑒于此，亟待另辟蹊徑針對現有電子設備的天線裝置進行優化設計，在滿足天線使用性能的基礎上，為整機超輕超薄設計提供可靠保障。

發明內容

針對上述缺陷，本發明解決的技術問題在于，提供一種電子設備的天線裝置，在滿足天線使用功能的基礎上，可有效減少天線的高度和外周間距等空間要求，符合電子設備超輕超薄化設計的發展趨勢。在此基礎上，本發明還提供一種具有該天線裝置的電子設備。

本發明提供的一種電子設備天線裝置，所述電子設備具有多個內部金屬構件，采用所述內部金屬構件作為天線本體，且作為天線本體的所述內部金屬構件與所述電子設備的金屬殼體之間設置有高介電常數材料層。

優選地，所述內部金屬構件具體為電子設備可折疊結構用的內置轉軸和/或轉軸底座，所述高介電常數材料層設置在所述轉軸和/或轉軸底座與所述金屬殼體之間。

優選地，所述高介電常數材料層的兩側表面形狀均與相配合的所述內部金屬構件和金屬殼體的結構形狀相適配。

優選地，所述高介電常數材料層采用注塑工藝成形。

優選地，所述天線裝置的饋入點與所述轉軸底座連接，所述天線裝置的接地形成于所述轉軸底座和所述金屬殼體之間。

優選地，采用具有電抗元件的印刷電路板調整所述天線裝置的阻抗。

優選地，所述印刷電路板纏繞在所述轉軸的外周表面，且與所述轉軸實現電路連接。

優選地，所述印刷電路板采用高介電常數材料制成。

本發明提供的一種電子設備，具有收、發信號的天線裝置，所述天線裝置采用所述內部金屬構件作為天線本體，且作為天線本體的所述內部金屬構件與所述電子設備的金屬殼體之間設置有高介電常數材料層。

優選地，所述電子設備為金屬外殼筆記本電腦，所述筆記本電腦的基座與顯示器之間采用內置的金屬轉軸實現鉸接，所述轉軸分別通過轉軸底座與所述金屬外殼連接；所述轉軸和/或轉軸底座作為天線本體，且所述高介電常數材料層設置在所述轉軸和/或轉軸底座與所述金屬殼體之間。

優選地，采用具有電抗元件的印刷電路板調整所述天線裝置的阻抗；且，所述印刷電路板纏繞在所述轉軸的外周表面，并與所述轉軸實現電路連接。

優選地，所述印刷電路板采用高介電常數材料制成。

本發明有效利用電子設備內部的金屬元件作為天線本體，通過其它功能件來實現天線功能，使該內部金屬原件兼具原有功能和天線功能；同時，在作為天體本體的內部金屬構件與電子設備金屬殼體之間設置有高介電常數材料層，以實現其有效絕緣，增加天線和其它部件之間的電距離。由此，在達到良好輻射效果的同時，可減少天線的高度和外周距離等空間要求，實現了隱藏式輕薄型天線，進而為電子設備的超輕超薄化提供了可靠保障。另外，基于高介電常數材料層的設置，可以根據需要選擇不同的介電常數的選擇，不改變殼體或天線本體結構即可實現不同電距離，從而輔助調試天線諧振頻率。

此外，與設置專用天線本體的現有技術相比，本方案整機高度尺寸鏈中無需預留天線裝配空間及其必要的凈空區域，并且不需要減少專用天線本體敏感區域的相鄰部件及殼體的厚度，完全規避了對部件和殼體強度的影響；甚至免除了移動其它部件遠離天線區域的總體設計難度。