[發(fā)明專利]一種環(huán)保型無鉛半導(dǎo)體陶瓷電容電極銀漿及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210071280.6
• 申請(qǐng)日: 2012-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN102568704A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚汝泉;王惠敏;宋先剛;朱登雷;婁紅濤;陳林泉;邱韜;彭梅志;張文;秦朝軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肇慶市羚光電子化學(xué)品材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H01B13/00
• 分類號(hào): H01B13/00;H01B1/22;H01B1/16;H01G4/008
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;劉菁菁

1.一種環(huán)保型無鉛半導(dǎo)體陶瓷電容電極銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)制備玻璃粉

把以下質(zhì)量百分比的組份B₂O₃?20～30Wt％、SiO₂?5～25Wt％、Bi₂O₃?50～70Wt％、Al₂O₃?2～20Wt％、無機(jī)添加劑I?1～2％混合均勻，加熱球磨至粒度小于15μm，過濾烘干；

(2)制備有機(jī)載體

由重量含量為5～25％的高分子樹脂、重量含量為55～80％的混合溶劑、重量含量為1～20％的有機(jī)添加劑混合組成；

(3)按以下質(zhì)量含量配料：

超細(xì)銀粉：50～75Wt％，

無鉛玻璃粉：4～10Wt％，

無機(jī)添加劑II：1～2Wt％

有機(jī)載體：20～35Wt％

將所述超細(xì)銀粉、玻璃粉、及無機(jī)添加劑II按比例配成粉料攪拌均勻后，加入所述有機(jī)載體，高速分散后輥軋至細(xì)度小于10μm以下，加入稀釋劑，調(diào)整粘度；

所述無機(jī)添加劑I為稀土元素或其氧化物中的一種或兩種以上的混合物；所述無機(jī)添加劑II為過渡金屬或其氧化物的一種或兩種以上的混合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述無機(jī)添加劑I為氧化鈰。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述無機(jī)添加劑I為二氧化鈦。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任權(quán)利要求所述的方法，其特征在于：所述無機(jī)添加劑II為氧化銅。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述有機(jī)載體的混合溶劑為松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、三丙二醇丁醚的一種或兩種以上的混合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于：所述有機(jī)載體的高分子樹脂為乙基纖維素、乙酰檸檬酸三丁酯、檸檬酸三丁酯、松香中的一種或兩種以上的混合。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于：所述有機(jī)載體的有機(jī)添加劑為聚酯改性聚二甲基硅烷、鄰苯二甲酸二乙酯、氫化蓖麻油的一種或兩種以上的混合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：步驟(1)中所述加熱是在450℃預(yù)熱30min，然后在1200℃熔融60min。

9.一種由權(quán)利要求1～8任一制備方法所制得的環(huán)保型無鉛半導(dǎo)體陶瓷電容電極銀漿。