[發明專利]冷卻裝置

無效

• 申請號: 201210071096.1
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN102984919A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 崔準
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 黃志興;董彬

1.一種冷卻裝置，該冷卻裝置包括：

殼體；

磁體，該磁體安裝在所述殼體的下部；

磁流體，該磁流體聚集到所述磁體上并且吸收熱量；以及

托座，該托座支撐所述磁流體的下部。

2.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其中，所述磁流體為一種通過如下方式形成的流體，即使得磁粉在膠體形狀的流體中穩定并均布，然后添加表面活性劑以防止形成沉淀和粘結，并且所述磁流體吸收從所述托座傳來的熱量。

3.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其中，所述殼體呈矩形，該殼體的內部容納有所述磁體和磁流體，并且該殼體包括形成在該殼體頂面上的孔。

4.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其中，所述磁體呈矩形并且是永磁體。

5.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其中，所述托座由銅制成。

6.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其中，所述托座的下部安裝有中央處理器，并且該中央處理器的下部安裝有印刷電路板。

7.根據權利要求1所述的冷卻裝置，其中，所述托座包括形成在該托座下部的導熱元件，該導熱元件連接于設置在所述冷卻裝置側部的中央處理器的上部。

8.根據權利要求7所述的冷卻裝置，其中，所述中央處理器的下部安裝有印刷電路板，并且所述導熱元件呈階梯形狀延伸至一側。