[發明專利]一種半導體器件燒結用夾具及半導體激光器多管芯的燒結方法

有效

• 申請號: 201210070727.8
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN103311797A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 江建民;于果蕾;李沛旭;湯慶敏
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/022
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 呂利敏

1.一種半導體器件燒結用夾具，其特征在于包括底座、支撐架、蓋板、升降柱、彈簧、固定柱，底座上固定有支撐架，支撐架上安裝有蓋板，蓋板上周邊設有若干個槽孔，升降柱裝在蓋板的槽孔內并伸到蓋板下方，蓋板下方的升降柱柱體上套有彈簧，升降柱下端的底面有一凹槽，該凹槽內插入有固定柱；在升降柱下端側面開有絲孔與升降柱底面的凹槽貫通，螺絲擰入所述絲孔內，以擋住彈簧并固定凹槽內的固定柱，固定柱在凹槽內的固定位置上下可調。

2.如權利要求1所述的半導體器件燒結用夾具，其特征在于所述蓋板上的槽孔為六面體形，相應地所述升降柱柱體為六面體形且與蓋板上的六面體槽孔相適配，升降柱可在槽孔內上下移動。

3.如權利要求1所述的半導體器件燒結用夾具，其特征在于所述升降柱上端有圓形柱帽，圓形柱帽直徑大于槽孔直徑。

4.如權利要求1所述的半導體器件燒結用夾具，其特征在于所述升降柱上的絲孔有2～4個，對稱設置。

5.如權利要求1所述的半導體器件燒結用夾具，其特征在于所述蓋板為長方形、正方形或圓形。

6.如權利要求1所述的半導體器件燒結用夾具，其特征在于所述蓋板上的槽孔為5～20個，根據蓋板大小確定，一般以6～10個為宜。

7.一種半導體激光器多管芯燒結的方法，包括使用權利要求1-6任一項所述的夾具，步驟如下：

(1)在顯微鏡下用吸附機將半導體激光器管芯放置在帶有焊料的熱沉上，向上升起升降柱，將放有半導體激光器管芯的熱沉移至夾具底座上，放置在固定柱底下，使固定柱正對住管芯；此時升降柱柱體上的彈簧處于壓緊狀態；然后緩緩將升降柱放下，在靠近管芯時，微調激光器管芯位置，使固定柱能夠正對住管芯；

(2)放下升降柱，升降柱柱體上的彈簧給升降柱向下的力，并帶動固定柱對管芯施壓，將半導體激光器管芯及熱沉夾持在固定柱底面與底座之間，用通有氮氣的保護罩殼罩住整個夾具并密封，然后放到加熱臺上，按現有技術進行燒結。

8.如權利要求7所述的半導體激光器多管芯燒結的方法，其特征在于步驟(1)中帶有焊料的熱沉放在管殼內。

9.如權利要求7所述的半導體激光器多管芯燒結的方法，其特征在于步驟(1)中所述的熱沉為Cu材料熱沉或者絕緣晶體材料的熱沉。