[發明專利]流路構造體、流體的混合方法、提取方法以及反應方法

有效

• 申請號: 201210069949.8
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN102671592B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 野一色公二;西村真;山下岳史;西川大介
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B01J19/00
• 分類號: B01J19/00;B01F3/08;B01F5/00;B01D11/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 朱美紅,楊楷

技術領域

本發明涉及一種流路構造體、流體的混合方法、提取方法以及反應方法。

背景技術

以往，公知有作為令多個流體彼此合流而產生相互作用的機構的流路構造體。在下述專利文件1中，作為這樣的流路構造體的一例公開了令兩流體合流而從一方的流體向另一方的流體進行對象物的提取的提取操作用的流路構造體。

專利文件1所示的流路構造體在內部具有流通路，該流通路用于令兩流體一邊流通一邊合流，該流通路構成為令兩流體多階段地合流。具體而言，該流路構造體將下表面形成有第一流路的上基板、和上表面形成有第二流路的下基板上下地重合而相互接合從而形成。第一流路在上基板的下表面內折線地延伸。第二流路具有在下基板的上表面內形成的單一的導入路和從該導入路分支的多個分支路。在上基板與下基板上下地重合的狀態下，上述各分支路配置為與折線的第一流路的沿著延伸方向隔開間隔的各部分上下地重合。第一流路中沒有與第二流路的各分支路重合的部分的朝下的開口被下基板的上表面封住，第二流路中沒有與第一流路重合的部分的朝上的開口被上基板的下表面封住。這樣一來，在第一流路的沿著延伸方向而隔開間隔的各部分處，在流路構造體內形成該第一流路與第二流路的對應的分支路合流的流通路。第一流體在第一流路中流動，第二流體在第二流路中流動。而且，在第一流路與第二流路的分支路重合的各部分，兩流體在相互之間形成界面并合流。

專利文件1：日本特開2006-75680號公報

但是，在上述現有的流路構造體中，在流動于第一流路的第一流體與流動于第二流路的第二流體合流的部分處，兩流體僅經由界面接觸，這兩種流體彼此的混合的促進比較困難，并且難以在第二流體相對于第一流體的各混合階段中混合分別不同種類的第二流體、或在各混合階段中分別地控制對于第一流體混合的第二流體的流量。其理由如下。

在上述流路構造體中，在第一流路與第二流路的各分支路重合的各部分中，兩流路相互平行地延伸。因此，當在兩流路的該各部分處第一流體與第二流體合流時，兩流體在相互之間形成界面而一邊平行地流動一邊合流。其結果，兩流體即便合流也沒有被攪拌，保持在相互間形成了界面的平行的狀態而向下游側流動，無法促進這兩流體的混合。此外，在上述流路構造體中，從第二流路的單一的導入路分支的各分支路與第一流路的上述各部位重合而合流，所以通過第二流路的導入路而分配到各分支路的相同種類的第二流體從其各分支路與第一流路中的第一流體合流。因此，無法令分別不同種類的第二流體從各分支路與第一流路中的第一流體合流并混合。此外，從第二流路的導入路分配到各分支路的第二流體的流量比根據其流路形狀而一定地確定，無法分別地對每個各分支路操作第二流體的流量。因此，在第二流體從各分支路向第一流路中的第一流體混合的各階段中，無法分別地控制混合第二流體的流量。

發明內容

本發明是為了解決上述課題而提出的，其目的在于提供一種流路構造體，能夠多階段地進行第一流體和第二流體的混合，并且促進這些流體彼此的混合，在各混合階段中將不同種類的第二流體與第一流體混合以及/或者分別地控制各混合階段中的第二流體向第一流體的混合流量。

為了實現上述目的，本發明為一種流路構造體，是用于令第一流體和第二流體流通以使第一流體和第二流體相互混合的流路構造體，其中，具有形成有用于令上述第一流體和上述第二流體流通的流通路的基板，上述流通路含有：形成于上述基板的表面而用于令上述第一流體沿該基板的表面流動的主流路；形成于上述基板的朝向與上述表面相反方向的面即該基板的背面而用于令上述第二流體沿著上述基板的上述背面流動的多個副流路；從上述基板的表面側到背面側在該基板的厚度方向上貫通所述基板而用于令在多個上述副流路中流動的上述第二流體向流動于上述主流路的上述第一流體合流的多個合流部，上述流通路的上述各副流路分別具有用于將上述第二流體導入該副流路的導入口，該各導入口相互獨立地設置，上述各副流路的與上述導入口相反側的端部從垂直于上述基板的上述表面的方向看，配置為在沿著上述主流路的延伸方向而隔開間隔的各位置處與上述主流路重合，上述各合流部形成在上述基板中上述主流路與上述各副流路的上述端部重合的位置而將該主流路與該副流路的端部連通，令在與該合流部相連的上述副流路中流動的上述第二流體的流通方向向上述基板的厚度方向變化而令該第二流體與流動于上述主流路中的上述第一流體合流。