[發明專利]鞋墊

有效

• 申請號: 201210069872.4
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN103300539A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 吳昆英
• 申請（專利權）人: 亞卡文投資有限公司
• 主分類號: A43B17/00
• 分類號: A43B17/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明涉及一種鞋墊。

背景技術

鞋墊放置在鞋內，可以對足弓起到額外的支撐，給穿著者提供更大的舒適性。現有的鞋墊設計通常只是針對正常足設計的，并沒有考慮到一些特殊足型的需要。例如，外翻足，由于足底的足弓內側高度降落，使足底呈扁平狀，普通的鞋墊無法對這種足起到良好的支撐作用，無法緩解足部的疲勞和疼痛。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種鞋墊，其可以為外翻足提供更好的支撐，能夠緩解外翻足的疲勞和疼痛。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種鞋墊，所述鞋墊具有底面和供腳踩踏的上表面，所述上表面包括后跟區域和用于支撐足弓的足弓支撐區域，其特征在于，所述后跟區域的內側高度高于外側高度，所述足弓支撐區域的外側輪廓線超出中平面，所述中平面為與鞋墊長度方向平行的豎直平面，所述中平面經過所述后跟區域的寬度的1/2處。

在本發明所述的鞋墊中，所述足弓支撐區域的外側輪廓線的頂點與所述中平面的距離為0～8mm。

在本發明所述的鞋墊中，所述后跟區域的內側高度比外側高度高0～8mm。

在本發明所述的鞋墊中，所述后跟區域與底面的夾角為0～10度。

本發明還提供了另一種鞋墊，所述鞋墊具有底面和供腳踩踏的上表面，所述上表面包括后跟區域和用于支撐足弓的足弓支撐區域，每一長度尺碼的鞋墊包括適于正常足的標準鞋墊C墊和適于外翻足的非標準鞋墊，所述標準鞋墊和非標準鞋墊的后跟區域的寬度相同；

所述非標準鞋墊的后跟區域的內側高度高于外側高度，所述非標準鞋墊的足弓支撐區域的外側輪廓線超出中平面，所述中平面為與鞋墊長度方向平行的豎直平面，所述中平面經后跟區域的寬度的1/2處。

在本發明所述的另一種鞋墊中，所述非標準鞋墊包括B墊，

設：所述B墊的后跟區域的寬度為HW，所述B墊的后跟區域與底面的夾角為BHA，所述B墊的后跟區域的厚度為BHT，所述BHT為B墊的后跟區域的內側和外側的高度差，所述B墊的足弓支撐區域的加闊度為BAW，所述BAW為B墊的足弓支撐區域的外側輪廓頂點與所述中平面之間的距離，所述C墊的足弓支撐區域的加闊度為CAW，所述BAW為B墊的足弓支撐區域的外側輪廓頂點與所述中平面之間的距離；

則上述采參數滿足以下關系：BHT＝HW×tan(BHA)，BAW＝CAW+BHT；

所述BHA為0～5度。

在本發明所述的另一種鞋墊中，所述非標準鞋墊還包括A墊，

設：所述A墊的后跟區域的寬度為HW，所述A墊的后跟區域與底面的夾角為AHA，所述A墊的后跟區域的厚度為AHT，所述AHT為A墊的后跟區域的內側和外側的高度差，所述A墊的足弓支撐區域的加闊度為AAW，所述AAW為A墊的足弓支撐區域的外側輪廓頂點與所述中平面之間的距離；

則上述采參數滿足如下關系：AHT＝HW×tan(AHA)，AAW＝CAW+BHT×2；

所述AHA為5～10度。

在本發明所述的另一種鞋墊中，設所述C墊的足弓支撐區域的內側高度為CAH，B墊的足弓支撐區域的內側高度為BAH，A墊的足弓支撐區域的內側高度為AAH，則上述參數滿足如下關系：BAH＝CAH+BHT，AAH＝CAH+BHT×2。

在本發明所述的另一種鞋墊中，所述C墊的后跟區域的內側高度等于外側高度，所述C墊的足弓支撐區域的外側輪廓線的頂點位于所述中平面上。

在本發明所述的另一種鞋墊中，所述非標準鞋墊的足弓支撐區域的外側輪廓線的頂點與所述中平面的距離為0～8mm；所述非標準鞋墊的后跟區域的內側高度比外側高度高0～8mm；所述非標準鞋墊的所述后跟區域與底面的夾角為0～10度。

實施本發明的鞋墊，具有以下有益效果：由于本發明的鞋底的后跟區域內側高度高于外側高度，使后跟具有一定斜度，并且足弓支撐區域的外側輪廓超出中平面，可以將外翻足的內側抬高，并擴大了足弓支撐區域，可以將外翻足的足弓調整至較正常狀態，從而減少疲勞以及疼痛。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明的鞋墊的優選實施例的主視圖；

圖2是本發明的鞋墊的優選實施例的內側視圖；

圖3是圖1中Ⅰ-Ⅰ面剖視圖；

圖4是圖1中Ⅱ-Ⅱ面剖視圖。

具體實施方式

為了對本發明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本發明的具體實施方式。