[發明專利]一種射頻集成電路三角網格剖分的方法

有效

• 申請號: 201210069828.3
• 申請日: 2012-03-16
• 公開（公告）號: CN102663161A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 凌峰;代文亮;夏守明;蔣歷國
• 申請（專利權）人: 蘇州芯禾電子科技有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

技術領域

本發明涉及一種射頻集成電路三角網格剖分的方法，為電磁場仿真提供了必要的前提條件。

背景技術

近年來，無線通信技術發展迅速，無線產品被廣泛的應用于人們生活的各個方面，對射頻集成電路也提出了更高的要求，要求具有更優的信號處理能力和更短的產品開發周期。

射頻集成電路主要由晶體管有源器件和電感電容等無源器件構成，按照傳統的設計方法，設計者首先根據系統需求制定射頻集成電路的性能參數，確定電路結構畫電路原理圖，用電路仿真確定電路原理圖的參數設計正確，再根據電路原理圖畫版圖，完成版圖之后需要進行版圖和原理圖的對照驗證，以確定版圖的正確性，接著提取版圖的寄生參數并做后仿真，如果后仿真的結果不理想，則返回原理圖優化設計參數，同時修改相應的版圖，然后繼續提取版圖的寄生參數并做后仿真，如果后仿真的結果達到設計的預期效果就送代工廠制作芯片。

在射頻集成電路的設計中，仿真是必不可少的一項內容，而仿真的結果會直接影響集成電路的設計，若仿真的結果與實際偏差很大，設計者不得不重新設計集成電路，這樣不僅增加了產品的開發周期，而且還增加了成本，而仿真的前提條件是對設計的集成電路的版圖作必要的處理才可以進行，在仿真的格林函數矩陣計算中，需要計算電流的走向，這就要求對版圖進行三角網格剖分，三角網格剖分的質量、準確性以及效率都會對仿真產生很大的影響。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種能夠增強三角網格剖分的質量和效率，并且能夠提高電磁場仿真速度的應用于射頻集成電路三角網格剖分的方法。

本發明為了解決上述技術問題采用以下技術方案：本發明設計了一種射頻集成電路三角網格剖分的方法，包括如下步驟:

對金屬層做三角網格剖分并加入高度信息；

對所有生成的三角形進行合并，生成點索引和邊索引；

對每層電流相同的三角形分別進行歸類，

其特征在于：能夠根據預先設定的三角網格邊緣的最大寬度對金屬層做三角網格剖分，在上述步驟之前還包括步驟：將金屬層切割成矩形和多邊形，然后分別對矩形和多邊形進行三角網格剖分。

作為本發明的一種優化方法：所述將金屬層切割成矩形和多邊形包括如下步驟：

（1）對每個通孔層中的通孔進行合并；

（2）對合并后的所有通孔進行處理，將通孔層中的通孔分別映射到對應的上下金屬層；

（3）對金屬層圖形進行切割，切割生成矩形和多邊形；

（4）對金屬層中的通孔進行處理；

（5）將金屬層對應的通孔層上的通孔，分別映射到切割后的矩形和多邊形。

作為本發明的一種優化方法：所述步驟（1）中包括如下步驟：

（a）針對每個通孔層中所有通孔進行處理，使得所有通孔層中通孔的起始點和點的方向統一；

（b）針對每個通孔層，取出其中一個通孔作為通孔①；

（c）取得該通孔層中通孔的最短邊長度；

（d）針對通孔①,遍歷該通孔層中剩下的通孔，如果有通孔②與通孔①的橫向距離不大于最短邊的1.5倍，則取得這兩個通孔的邊框，用該邊框的圖形替代通孔①,并移除通孔②；

（e）判斷是否遍歷了所有通孔，是則繼續，否則返回步驟（c）；

（f）取得該通孔層中通孔的最短邊長度；

（g）針對通孔①,遍歷該通孔層中剩下的通孔，如果有通孔②與通孔①的垂直距離不大于最短邊的1.5倍，則取得這兩個通孔的邊框，用該邊框的圖形替代通孔①,并移除通孔②；

（h）判斷是否遍歷了所有通孔，是則結束，否則返回步驟（f）。

作為本發明的一種優化方法：所述步驟（2）中對通孔層中的通孔分別映射到對應的上下金屬層，包括如下步驟：

（a）?若通孔層與對應的金屬層同一位置的通孔一個包含另一個，則用被包含的替代包含的；

（b）?若通孔層與對應的金屬層同一位置的通孔相交，則用它們的交集代替它們兩個。

作為本發明的一種優化方法：所述步驟（3）中針對金屬板中每個圖形的切割工作包括如下步驟：

（a）按圖形邊的走向，對圖形的每條邊計算出邊的走向和斜率；

（b）取出圖形中的一條邊作為邊①；

（c）針對邊①，遍歷該圖形剩下的所有邊，如果有邊②與邊①的方向不同且斜率相同，通過兩條線相互做垂線，能夠構成一個矩形；

（d）判斷該圖形是否包含該矩形，是則繼續，否則返回步驟（c）；

（e）將該矩形填入相應的數據結構；

（f）將剩下的圖形標記為多邊形；