[發明專利]在石墨盤中布局襯底的方法及石墨盤無效
| 申請號: | 201210069715.3 | 申請日: | 2012-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN103074608A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 梁秉文;趙茂盛 | 申請(專利權)人: | 光達光電設備科技(嘉興)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 314300 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 布局 襯底 方法 | ||
1.一種在石墨盤中布局襯底的方法,其特征在于,包括:
提供主襯底和填充襯底,所述填充襯底的直徑小于主襯底的直徑;
按照最優布局在石墨盤中布局主襯底,所述最優布局為石墨盤中能夠放置最多數目的主襯底所對應的布局;
在主襯底以外的石墨盤表面布局所述填充襯底,所述填充襯底將石墨盤的表面填滿。
2.如權利要求1所述的在石墨盤中布局襯底的方法,其特征在于,所述主襯底布局于石墨盤的中部,所述填充襯底位于所述主襯底以外的石墨盤的邊緣,所述主襯底和填充襯底關于石墨盤的中心呈對稱排布。
3.如權利要求1所述的在石墨盤中布局襯底的方法,其特征在于,所述石墨盤的直徑范圍為16.5~19英寸,所述主襯底的直徑為4英寸,所述填充襯底的直徑為2英寸,所述主襯底的數目為12個,所述主襯底沿石墨盤的中心對稱排布,其中石墨盤的中心布局有3個呈等邊三角形排布的主襯底,所述填充襯底的數目為9個,分為3組填充于石墨盤的邊緣。
4.如權利要求1所述的在石墨盤中布局襯底的方法,其特征在于,所述石墨盤的直徑范圍為16.5~19英寸,所述主襯底的直徑為4英寸,所述填充襯底的直徑為2英寸和1.5英寸,所述的主襯底的數目為12個,所述主襯底沿石墨盤的中心對稱排布,其中石墨盤的中心布局3個主襯底呈等邊三角形排布,直徑為2英寸填充襯底的數目為9個,直徑為1.5英寸填充襯底的數目為3個。
5.一種用于化學氣相沉積工藝的石墨盤,其特征在于,所述石墨盤中布局有主襯底和填充襯底,所述主襯底的布局為石墨盤中能夠放置最多數目的主襯底所對應的布局,所述填充襯底的直徑小于主襯底的直徑,所述填充襯底用于將石墨盤的表面填滿。
6.如權利要求5所述的石墨盤,其特征在于,所述主襯底布局于石墨盤的中部,所述填充襯底位于所述主襯底以外的石墨盤的邊緣,所述主襯底和填充襯底關于石墨盤的中心呈對稱排布。
7.如權利要求5所述的石墨盤,其特征在于,所述石墨盤的直徑范圍為16.5~19英寸,所述主襯底的直徑為4英寸,所述填充襯底的直徑為2英寸,所述主襯底的數目為12個,所述主襯底沿石墨盤的中心對稱排布,其中石墨盤的中心布局有3個呈等邊三角形排布的主襯底,所述填充襯底的數目為9個,分為3組填充于石墨盤的邊緣。
8.如權利要求5所述的石墨盤,其特征在于,所述石墨盤的直徑范圍為16.5~19英寸,所述主襯底的直徑為4英寸,所述填充襯底的直徑為2英寸和1.5英寸,所述的主襯底的數目為12個,所述主襯底沿石墨盤的中心對稱排布,其中石墨盤的中心布局有3個呈等邊三角形排布的主襯底,直徑為2英寸填充襯底的數目為9個,直徑為1.5英寸填充襯底的數目為3個。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





